Citi: Kemacetan pasokan PCB server AI bergeser ke hulu; tembaga berlapis laminat mengalami kenaikan harga 20-40%

Dalam laporan riset terbaru Citi yang diterbitkan pada 15 Juni, permintaan server AI untuk PCB bergeser dari pertumbuhan volume ke peningkatan material, dengan hambatan pasokan yang berpindah ke hulu dari produsen PCB ke pemasok copper-clad laminate dan electronic cloth. Citi mencatat bahwa kapasitas PCB berkembang paling cepat, diikuti oleh copper-clad laminate, sementara kapasitas electronic cloth tumbuh paling lambat; namun, daya tawar harga berbalik ke hulu, dengan elastisitas harga yang lebih besar pada tingkat rantai pasokan yang lebih tinggi.

Kapasitas copper-clad laminate diperkirakan hanya akan tumbuh sedikit di atas 20% tahun ini, jauh di bawah laju ekspansi PCB. Saat permintaan AI mulai meningkat pada Q3, beberapa produsen PCB mungkin menghadapi kekurangan alokasi copper-clad laminate. Harga untuk grade M7 dan di bawahnya telah naik setidaknya 20%, dengan produk M4 kelas bawah naik 30-40%, sementara material M8 kelas atas yang digunakan untuk aplikasi AI naik 10-20% karena pabrikan memprioritaskan hubungan pelanggan jangka panjang.