インテルCEOが10倍のリターンを断言、株価が史上最高値を更新

インテルの最高経営責任者（CEO）であるリップ・ブー・タン氏（Lip-Bu Tan）が6月19日に公開したテクノロジーポッドキャスト「No Priors」のインタビューで、インテルの回収目標は「5〜10年以内に10倍を達成すること」だと述べた。インテル株は最近、過去最高値を更新しており、過去1年の累計上昇率は500%を超える。これに先立ち、トランプ氏がSNSで、アップルがインテルと提携し、米国でチップを設計・製造することに同意したと発表していた。

陳立武氏が「No Priors」ポッドキャストで示した技術方針

陳立武氏はインタビューで、インテルは先進パッケージ、新しい半導体材料、次世代基板技術を軸に、技術ロードマップを体系的に組み替えており、次の方向性を重点分野として位置づけていると述べた。先進パッケージ技術のEMIB（組み込みマルチチップ・インターコネクトブリッジ）、ガラス基板、そして窒化ガリウム（GaN）、炭化ケイ素（SiC）、リン化インジウム（InP）、人工合成ダイヤモンドなどの新素材だ。

同氏は、これらの技術は従来の製造プロセスの微細化が物理的限界に近づくことへの対策だと説明した。さらに、エージェントAIや推論シーンの爆発的な拡大がCPU需要の回復を後押ししており、インテルのファウンドリー（受託製造）事業の本当の潜在力は2030年以降に徐々に表れてくる可能性があるとも指摘した。

インテルのファウンドリー事業 Q1データ：54億の売上だが、外部顧客は1.74億だけ

インテルのファウンドリー事業 Q1データ：総収益は54億米ドルで、前年比16%増。外部顧客の収益は1.74億米ドルにすぎず、そのほかはインテル内部で自社製品用に製造したチップによるもの。Q1の営業損失は24億米ドル。陳立武氏は、2026年下半期には外部顧客からの初期設計の確約を得られる見通しだと述べた。

最近の事業拡大には、エヌビディアとの提携が含まれる。さらに、アマゾンとの「数十億米ドル規模」のカスタムAIチップ取引の合意、アップルとの提携報道もある（両社とも正式には確認していない）。インテルの18Aプロセスは2025年10月に量産開始済みで、18Aプロセスを採用する最初のノートPC向けチップ「Panther Lake」は今年初めに発売された。サーバーチップは春に投入される。

TSMC（台湾積体電路製造）Q1の業績比較：前年比41%、粗利率66.2%、供給制約が続く

TSMC（台湾積体電路製造）のQ1データ：売上高359億米ドル（前年比約41%増）、粗利率66.2%、営業利益率は約58%。経営陣は通期業績予想を上方修正しており、現在の見通しでは2026年通期の米ドル建て収益成長は30%超。資本支出の予算上限は520億〜560億米ドル。TSMCは現在、純ウェハ受託（受託製造）市場の約70%を握っており、世界の先端チップ生産の90%超を占めている。

TSMCの取締役会長兼CEOの魏志強氏は、Q1の決算電話会議で、需要は「非常に強い。とくに高性能コンピューティングと人工知能のアプリケーション領域において」と述べ、「設備の配置を強めているにもかかわらず、供給は依然として非常にタイトだ」と指摘した。

よくある質問

インテルのファウンドリー事業における外部顧客の収益が1.74億米ドルしかないのはなぜ？

記事の説明によれば、インテルのファウンドリー事業のQ1における54億米ドルの収益の大部分は、インテル自身の製品を製造するためのチップによるもので、外部顧客の収益は1.74億米ドル（約3.2%）にとどまる。これは、インテルが外部のファウンドリーへ転換する取り組みがまだ初期段階であることを示している。18Aプロセスの量産後に得られた外部の受注が、実際の収益として反映されるまでには時間がかかる。

アップルとインテルの提携は正式に確認されているのか？

報道によれば、トランプ氏がSNS上でこの提携を発表した。しかし記事では同時に、「両社とも正式に裏付けられていない」とも述べられている。TSMCはいまも、アップルの最先端チップの主要な受託製造先であり、インテル自身も依然としてTSMCが製造する最新製品に多くを依存している。

TSMCはインテルからの実質的な脅威に直面しているのか？

記事の分析によると、TSMCは現在、純ウェハの受託製造市場の約70%と、90%+の先端チップ生産を掌握しており、Q1の粗利率は66.2%に達している。需要は供給能力を継続的に上回っている。The Motley Foolのアナリストは、TSMCの技術的な優位性は「四半期」ではなく「年」で測る必要があり、たとえインテルが追い上げ続けても、TSMCの競争上の障壁が短期的に崩れるのは難しいと考えている。