Bài phân tích SemiAnalysis “teardown” xác nhận Huawei Kirin 9030 Pro sử dụng quy trình SMIC N+3, đạt mức nhảy hiệu năng GPU 70-79%

Theo SemiAnalysis, vào ngày 15 tháng 6, phòng lab STEEL của công ty chipmaker đã phát hành báo cáo tháo gỡ (teardown) xác nhận bộ xử lý Kirin 9030 Pro của Huawei sử dụng tiến trình N+3 của SMIC với bước kim loại tối thiểu là 32,5nm. Thông qua kỹ thuật DUV multiple patterning (tạo mẫu nhiều lần) mạnh tay và tối ưu hóa DTCO, tiến trình này đạt mật độ logic xấp xỉ 113,4 MTr/mm², tương đương với TSMC N6.

Kirin 9030 Pro là một bước phát triển của Kirin 9020, với cấu hình nhân được tăng cường—thêm 1 nhân mid-core và GPU CU mở rộng từ 4 lên 6, đồng thời giảm diện tích nhân. Hiệu năng GPU cho thấy mức cải thiện 70-79% so với thế hệ trước, dù năng lực tổng thể vẫn tụt hậu so với các bộ xử lý flagship hiện tại của Apple và Qualcomm Snapdragon 8 Elite.