Segundo o Business Insider, Elon Musk vai participar numa conversa informal online com o CEO da ASML, Christophe Fouquet, no dia 11 de junho, durante a conferência anual de tecnologia da ASML. O debate vai incidir sobre a visão de Musk para a inteligência artificial, a robótica, o espaço e a produção de semicondutores, com destaque para o projeto Terafab. O CEO da ASML confirmou numa entrevista à Reuters no mês passado que já tinha discutido previamente a iniciativa Terafab com Musk. Fouquet acr

De acordo com os dados da MSX.COM, o Philadelphia Semiconductor Index desceu 7% durante o dia de hoje. A Nvidia (NVDA) caiu 4,5%, a ASML desceu 4,65% e a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSM) recuou 5,22%.

De acordo com a Reuters, a ASML anunciou a 19 de maio, numa conferência da imec em Antuérpia, que os primeiros chips produzidos com as suas máquinas EUV High-NA (próxima geração) deverão chegar dentro de alguns meses. O CEO Christophe Fouquet disse que os primeiros produtos incluirão chips de memória e de lógica, e referiu que os sistemas são caros, ainda exigindo qualificação, mas que a intenção é reduzir os custos de padronização ao longo do tempo. A TSMC indicou em abril que as máquinas, que

De acordo com a BlockBeats, hoje (8 de maio), as ações da ASML atingiram uma máxima histórica de 1.559,4 dólares por ação, subindo 2,82%, com uma capitalização de mercado de 601 mil milhões de dólares. A gigante neerlandesa de equipamento para semicondutores tornou-se a primeira empresa europeia a alcançar uma capitalização de mercado de 600 mil milhões de dólares

Segundo a Reuters, a SK hynix recebeu propostas de financiamento de grandes empresas de tecnologia para expandir as linhas de produção de chips de memória para IA. As propostas incluem pagamentos antecipados de 10% a 30% do valor total do contrato e financiamento para equipamento de fabrico, como a litografia ultravioleta extrema da ASML.

Mensagem do Gate News, 23 de abril — A TSMC revelou novas tecnologias de fabrico e de empacotamento concebidas para tornar os chips mais pequenos e mais rápidos, ao mesmo tempo que anunciou que continuará a utilizar as actuais máquinas ASML EUV, em vez de adoptar ferramentas mais recentes de litografia High-NA. O processo A13 da empresa está direccionado para

A SK Hynix planeia uma unidade de empacotamento de Cheongju HBM (P&T7), cobrindo ~231,400 m2, com 19 biliões de won, além de uma expansão em 2025 de 20 biliões de won; empacotamento e wafer no mesmo local, como parte de uma estratégia de três locais que inclui Indiana e encomendas à ASML. Resumo: A SK Hynix anunciou um grande investimento para construir uma grande instalação de empacotamento HBM em Cheongju (P&T7), com emparelhamento no mesmo local da produção de wafers, no âmbito de uma estratégia de empacotamento em três locais que inclui um hub em Indiana e encomendas substanciais de equipamento ASML para dar resposta à crescente procura de memória para IA.

A perspetiva positiva da TSMC e da ASML sugere que as principais empresas de tecnologia continuarão a investir fortemente em chips de IA e centros de dados. As despesas deverão ultrapassar $600 mil milhões este ano, impulsionadas por limitações de capacidade e pela procura de hiperscalers como a Microsoft e a Amazon.

6 de março, a abertura do mercado de ações dos EUA foi em grande baixa, com os três principais índices a abrir em forte queda. O índice Dow Jones caiu 1,28%, o S&P 500 caiu 1,22% e o Nasdaq caiu 1,45%. As ações de tecnologia tiveram uma queda generalizada, com a ASML a cair mais de 5%. As ações relacionadas a criptomoedas também caíram de forma generalizada.

ChainCatcher mensagem, de acordo com os dados do Gate Market, na abertura da bolsa americana, o Dow Jones Industrial Average subiu 0,37%, o índice S&P 500 subiu 0,3% e o Nasdaq Composite aumentou 0,45%. As ações de tecnologia de destaque subiram geralmente, a Micron Technology subiu quase 4%, a ASML subiu 2,6%, a Tesla e a TSMC ambos subiram mais de 1%.