Kết quả tìm kiếm cho "TSM"
2026-06-14 22:13

Micron và Intel bị cảnh báo giảm 44% và 60% sau khi tăng 228% và 192% trong năm nay

Theo The Motley Fool, Micron Technology và Intel, lần lượt tăng 228% và 192% trong năm nay nhờ nhu cầu AI, đang đối mặt với các cảnh báo rủi ro giảm đáng kể từ các nhà phân tích Phố Wall. Nhà phân tích của Morningstar, William Kerwin, đặt mục tiêu giá 500 USD cho Micron, tương ứng mức giảm 44% so với giá hiện tại 898 USD, với lý do thiếu lợi thế cạnh tranh bền vững (moat) và áp lực định giá mang tính chất hàng hóa. Nhà phân tích của Morgan Stanley, Harlan Sur, đặt mục tiêu 45 USD cho Intel, cho
Xem thêm
2026-06-13 10:20

Foosung đối mặt với đánh giá lại nghiêm trọng khi nguồn cung WF₆ thắt chặt, vốn hóa 1,2 tỷ USD

Theo nhà phân tích Serenity, Foosung Co., Ltd. của Hàn Quốc (vốn hóa thị trường khoảng 1,2 tỷ USD) có thể đang bước vào một “cửa sổ” định giá lại quan trọng vào ngày 13/6, trong bối cảnh chuỗi cung ứng WF₆ (hợp chất hexafluoride của vonfram) bị gián đoạn do các hạn chế thương mại và kiểm soát xuất khẩu từ bên ngoài. Serenity ước tính Foosung kiểm soát khoảng 10% tổng cung WF₆ toàn cầu, một yếu tố then chốt đối với các quy trình khắc và lắng đọng trong sản xuất bán dẫn. Khả năng sẵn có của WF₆ bị
Xem thêm
2026-06-12 00:12
2

Google nhắm Samsung để chế tạo linh kiện chip AI bằng quy trình 2 nanomet, theo nguồn tin

Theo một báo cáo ngày 11/6, Google đang đàm phán với Samsung Electronics để sản xuất một phần trong chip AI thế hệ tiếp theo. Samsung sẽ sử dụng quy trình 2 nanomet để chế tạo một linh kiện liên kết giữa bộ xử lý tensor và bộ nhớ, trong khi TSMC sản xuất linh kiện chính. Google cũng đang hợp tác với công ty thiết kế chip MediaTek có trụ sở tại Đài Loan để phát triển thiết kế. Chip AI này, được mã hoá là Icefish, dự kiến sẽ bước vào sản xuất hàng loạt sớm nhất vào năm 2028.
2026-06-11 17:01

Google hợp tác với Samsung để sản xuất chip AI Icefish thế hệ tiếp theo bằng quy trình 2 nanomet

Theo The Information hôm thứ Năm (ngày 11 tháng 6), Google đang đàm phán với Samsung Electronics để sản xuất các chip AI thế hệ tiếp theo mang tên Icefish TPUs bằng công nghệ quy trình 2 nanomet. Samsung sẽ đảm nhiệm sản xuất các linh kiện bộ nhớ then chốt để kết nối, và sản xuất hàng loạt có thể bắt đầu vào năm 2028. Động thái này cho thấy nỗ lực của Google nhằm đa dạng hóa chuỗi cung ứng chip và giảm sự phụ thuộc vào TSMC trong bối cảnh nhu cầu AI toàn cầu đang tăng cao.
2026-06-11 13:21

TSMC đang cân nhắc tăng giá quy trình 3nm lên tối đa 15% vào nửa cuối năm 2026

Theo các nguồn trong chuỗi cung ứng được trích dẫn bởi tờ Commercial Times của Đài Loan, TSMC đang cân nhắc tăng giá cho các nút quy trình tiên tiến trong nửa cuối năm 2026, với công nghệ quy trình 3 nanometer dự kiến có thể tăng giá lên tới 15%. Công ty đang mở rộng năng lực sản xuất wafer theo tháng lên 160.000-175.000 đơn vị trong quý 2 khi nhu cầu của khách hàng tiếp tục vượt xa việc mở rộng sản lượng.
2026-06-11 05:13

UBS dự báo thị trường thiết bị bán dẫn sẽ đạt 250 tỷ USD vào năm 2028, bước vào giai đoạn siêu chu kỳ

Theo nhà phân tích Timothy Arcuri của UBS trong một báo cáo công bố hôm thứ Ba (9/6), thị trường toàn cầu thiết bị sản xuất chất bán dẫn đang bước vào giai đoạn đầu của một siêu chu kỳ, với doanh thu thiết bị tiền công đoạn wafer (WFE) dự kiến đạt 250 tỷ USD vào năm 2028. UBS dự báo doanh thu WFE sẽ tăng 27% trong năm nay lên 147 tỷ USD, trong đó thiết bị cho DRAM và NAND tăng 50%, còn thiết bị cho chip logic (TSMC, Intel) tăng 12%. Đến năm 2027, tổng doanh thu WFE dự kiến tăng thêm 35% để vượt
Xem thêm
2026-06-11 03:10

TSMC’s CoPoS Advanced Packaging sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm 2028

Theo nhà phân tích Ming-Chi Kuo, công nghệ đóng gói tiên tiến CoPoS thế hệ tiếp theo của TSMC dự kiến sẽ bước vào sản xuất hàng loạt vào nửa sau năm 2028. Vật liệu kính sẽ không thay thế phim ABF; thay vào đó, việc kết nối liên chip sẽ được thực hiện thông qua các lớp phân phối ở phía chip, các lỗ xuyên qua bằng kính và cấu trúc liên kết đồng bên trong chất nền kính, cùng với các lớp cán ABF. Kính và phim ABF sẽ cùng tồn tại trong một cấu trúc bổ trợ, không có quan hệ thay thế.
2026-06-10 09:18

Doanh thu tháng 5 của TSMC tăng 30,1% so với cùng kỳ năm ngoái lên 13,2 tỷ USD

Theo TSMC, doanh thu hợp nhất tháng 5 tăng 1,5% so với tháng trước và 30,1% so với cùng kỳ năm ngoái lên 416,98 tỷ NT$ (13,2 tỷ USD) vào ngày 10/6. Doanh thu tháng 5 tăng từ 410,73 tỷ NT$ trong tháng 4 và 320,52 tỷ NT$ trong cùng tháng một năm trước. Trong 5 tháng đầu năm 2026, TSMC ghi nhận doanh thu lũy kế 1,96 nghìn tỷ NT$ (62,1 tỷ USD), tăng 30,0% so với 1,51 nghìn tỷ NT$ (47,8 tỷ USD) trong cùng giai đoạn năm 2025. Công ty dự báo doanh thu quý 2 trong khoảng 39 tỷ USD đến 40,2 tỷ USD, với n
Xem thêm
2026-06-10 06:21

CFO của TSMC không loại trừ khả năng tăng giá chip, nhưng sẽ không đẩy giá lên gấp 4 hoặc 5 lần trong bối cảnh lạm phát

Theo Jin10 Data, vào ngày 10/6, Giám đốc Tài chính (CFO) của TSMC, ông Huang Jen-chao, cho biết trong một cuộc phỏng vấn rằng lạm phát đang đẩy chi phí hoạt động của công ty tăng lên và không loại trừ khả năng nâng giá chip. Tuy nhiên, Huang nhấn mạnh rằng TSMC sẽ không đột ngột tăng giá lên gấp bốn hoặc năm lần.