根據 Odaily，NVIDIA 及其主要客戶正在直接協調上游材料供應，以確保下一代 AI 伺服器的大規模量產。該公司正繞過 CCL 製造商，並與材料供應商直接對接，以管理玻璃纖維布與銅箔庫存，透過直接寄售（direct consignment）模式，提前一年鎖定關鍵材料產能。 HVLP4 銅箔正在成為主要供應瓶頸。Citrini 的分析師 jukan 預估，到 2026 年供應短缺將超過 40%，預計自下半年起出現 1,500 噸的缺口；而當需求從 HVLP2/HVLP3 轉向用於先進 AI 伺服器與高效能運算平台的 HVLP4 時，該短缺將在 2027 年持續，且缺口幅度仍達 25%。

根據《韓國時報》，南韓 Doosan 公司和 Lotte Energy Materials 今年正在增加對晶片材料的投資，以滿足不斷飆升的 AI 需求。Doosan 將投入 2445億韓元（1.66 億美元）用於銅包覆層壓板（CCL），這是一種印刷電路板材料，且其在南韓的工廠產能使用率已超過 100%。該公司也正在泰國興建一座 1800 億韓元（1.22 億美元）的 CCL 工廠，預計將於 2028 年下半年開始運營。Lotte Energy Materials 將投資 490 億韓元（3,330 萬美元），以擴大其年度 AI 電路箔產能，明年將提高至 16,000 噸，較 3,700 噸提升；其 Iksan 工廠目前的產能使用率為 90%。