半導體大動作！中微公司擬收購杭州眾硅，明起停牌

12月18日晚間，半導體設備龍頭中微公司抛出重磅公告：擬通過發行股份收購杭州眾硅控股權並募集配套資金，公司股票自12月19日開市起停牌，預計停牌不超10個交易日。

此次併購堪稱“強強互補”：中微公司主打等離子體刻蝕、薄膜沉積等乾法設備，產品已覆蓋65至5納米先進製程；杭州眾硅則專注高端CMP（化學機械平坦化拋光）設備，核心產品為12英寸CMP設備，屬於半導體製造關鍵濕法設備。而刻蝕、薄膜與濕法設備，正是除光刻機外最核心的半導體工藝設備，雙方協同將讓中微公司向“平台化”“集團化”邁出關鍵一步，能為客戶提供更完整的成套工藝解決方案。

業績層面，中微公司表現亮眼：2025年前三季度營收80.63億元，同比增長46.40%，其中薄膜設備收入增速超13倍；歸母淨利潤12.11億元，同比增長32.66%。此前公司股價已從去年9月至今累計漲超130%，最新市值達1708億元。

值得關注的是，當前半導體行業景氣度持續回暖。SEMI預測2025年全球半導體設備銷售額將達1330億美元創歷史新高，2027年有望攀升至1560億美元，AI相關投資成為核心驅動力。機構也紛紛看好：長城證券指出半導體板塊營收利潤雙增，盈利修復趨勢凸顯；銀河證券提到中芯國際產能利用率升至95.8%，印證行業需求旺盛；國金證券則強調，在出口管制背景下，半導體設備自主可控成為明確主線，國產化進程正在加速。

此次中微公司併購杭州眾硅，不僅是企業自身的戰略拓展，更契合了國產半導體產業鏈補短板、強協同的發展趨勢。