3000億巨頭狂奔！瀚起科技漲超18%，全球存儲市場正經歷一場前所未有的超級週期

問AI · 澜起科技轉型全互連芯片的驅動力是什麼？

截至5月11日14時20分，半導體設備股盤中持續走強，科創芯片ETF(588290)上漲5.52%。成分股中船特氣上漲20.00%，澜起科技上漲17.89%，聚辰股份上漲16.85%，天岳先進，思瑞浦等個股跟漲。

科創芯片ETF(588290)聚焦科創板芯片公司，成分股更"硬核"，CPU+AI芯片設計公司占比高，彈性更大，ETF管理費0.15%、托管費0.05%，同指數最低費率，近2周漲幅15.47%。

今日盤面上，市值超3000億的全球內存接口芯片龍頭——澜起科技漲超18%。股價狂飆背後，2026年第一季度，澜起科技實現營業收入14.61億元，較上年同期增長19.5%；毛利率為69.8%，較上年同期增加9.3個百分點；實現歸屬於上市公司股東的淨利潤8.47億元，較上年同期增長61.3%。

更值得關注的是公司產品結構的優化。公司DDR5 RCD芯片出貨量顯著增加，互連類芯片新產品MRCD/MDB、PCIe Retimer、CKD及CXL MXC芯片收入顯著攀升。這標誌著澜起科技正從單一的內存接口芯片供應商，向全互連芯片解決方案供應商轉型。

行業整體來看，2026年一季度一半以上（申萬）半導體行業上市公司歸母淨利潤同比增長，行業整體銷售毛利率環比提升了2.49個百分點。根據IDC 4月預測，2026年全球半導體市場規模將達1.29萬億美元，同比增長52.8%。

當前全球存儲市場正經歷一場前所未有的超級周期。據報導，字節跳動已將今年的AI基礎設施支出計劃增加25%至2000億元。這一巨額投資不僅推高了GPU等算力芯片的需求，更直接帶動了存儲芯片的配套需求。

華源證券表示，玻璃基板技術有望引領半導體先進封裝材料變革，儘管短期內有機基板仍將主導市場，但玻璃基板憑藉技術成熟度和市場接受度提升，預計到2030年全球滲透率將突破2%，發展潛力較大。產業鏈涵蓋原料、設備、技術、生產、封裝檢測及應用等環節，隨著技術進步，玻璃基板將在半導體封裝領域占據更重要地位。

財通證券表示，當前在晶圓廠擴產、疊加供應鏈安全重估及對日替代預期強化背景下，部分材料的驗證節奏和國產化率正加快抬升，半導體材料板塊正在同時獲得景氣上行、先進工藝通脹、份額提升、國產替代四重驅動。（聲明：以上信息僅供參考，不構成投資建議。市場有風險，投資需謹慎。）

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