最近，風華高科因RC/RS系列0402、0603晶片電阻訂單激增，暫停部分新訂單。

雖然只是是貼片電阻嗎，但重要的，這是，高端、小尺寸、高一致性被動器件，的供需失衡信號。
0402 / 0603是封裝尺寸。它既可以是MLCC，也可以是貼片電阻、電感、EMI濾波器。AI伺服器真正需要的，是“小尺寸下还能維持高頻、高一致性和長期可靠性”的器件。
AI的VRM複雜度提升、PDN越來越複雜。於是系統開始大量消耗：高頻MLCC、小尺寸電阻、高頻電感、鉭電容、HSC。
這些器件單價不高，但屬於“缺一個，整機就無法出貨”的東西。
AI伺服器裡的需求本身是分層的。最核心的位置，比如GPU核心供電、HBM附近、ASIC基板附近，仍然高度依賴：村田製作所、TDK公司、太陽誘電。因為這裡要求極低ESL、極低ESR、高頻響應和長期可靠性。
但AI伺服器並不只有核心位置。PSU、BBU、NIC、SSD、光模組、交換機，同樣會消耗海量0402/0603。重要的是，AI正在先抽緊最頂級MLCC產能，然後壓力開始向中高端0402/0603擴散。
最近大火的MLCC和0402電阻看起來是不同器件，但背後共享的是“小尺寸精密製造能力”。包括精密印刷、燒結、AOI檢測、高頻測試、超小尺寸良率控制、精密材料處理。
這和HBM產業鏈很像。最開始缺的是HBM，後來CoWoS、ABF、基板、電源、散熱、測試一起開始緊張。MLCC現在也開始出現類似現象。
真正最容易缺貨的，往往不是最頂級料號，而是“能量產、能過驗證、还能部分替代”的中高端規格。
2018年被動器件超級周期就是典型案例。當時車規MLCC先缺，高頻小尺寸規格先漲，隨後0402/0603全面漲價。因為一旦高端規格開始缺貨，客戶就會提前備貨、長單鎖產能、替代採購、超額下單，最後整個產業鏈一起緊張。
現在AI行業，可能正在重複這個過程。
更重要的是，這種緊缺會向二線供應商傳導。當村田製作所、TDK公司、太陽誘電優先保障AI伺服器和車規客戶後，訂單開始向：Vishay Intertechnology、Yageo Corporation、Bel Fuse Inc.、風華高科溢出。
AI數據中心，正在把整個電子產業重新拉回“工業品邏輯”。從GPU，到HBM，到光模組，到電源，再到0402電阻，整個鏈條都在同時變緊。
這可能意味著，被動器件行業，正在進入新一輪量價週期。甚至可能是超級周期。
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