近期非链式开发的快速概述

半导体近期发展的快速总结：

1. $TSM 正在加速推动CoPoS——VisEra/其他方可能会比预期更早爆发。
2. $AAPL 选择$INTC 用于半导体生产；这是一次重大变化，因为他们通常选择TSM。美国制造的“英特尔式爆发（Made in America kiểu Intel bùng nổ）”要来了。
3. 据报道，Vera Rubin最近改变了散热架构。
   “上个月：台湾的热管理供应商正在崛起，成为AI硬件生态系统中增长最快的细分领域之一”
   “Vera Rubin的服务器架构预计将推动数据中心制冷和系统设计的根本性变革”
   后续还会提到散热生态系统；也许是时候开始考虑了吗？
4. 在三星、Micron和其他对手退出市场后，2D NAND短缺升级。
   Macronix、Windbond爆发。对GigaDevice和其他利基玩家意味着什么。
5. “据报道，Big Tech提出为SK Hynix的晶圆厂提供资助，并支持EUV”

• 存储出现严重的瓶颈，严重到mag7都愿意为此付钱，因此$MU、SK Hynix、Samsung爆发。

6. $NVDA 的2026年4月净收入为126亿美元。收入增长30%，半导体继续爆发。
7. Anthropic需要算力——> SpaceX。
   因此，对这里算力需求的意义是极端的：爆发，$TSM 以及其他方。
   但很有意思的是，他们避开Neoclouds，选择了SpaceX。
8. “SKC将于今年年底加快向美国客户进行玻璃基板的大规模生产”
   “今年年底，比原计划提前，已宣布”
   像$NBIS 这样的核心玻璃基板玩家将加速大规模量产，以及其他相关方如SKC也将爆发。
   玻璃时间表被提前。重型玻璃爆发。
9. “随着AI服务器需求以及GaN战事升级，深度电源芯片短缺更加严重”
   也许是时候考虑电源芯片供应的瓶颈了，匿名？
10. “Adata表示：2026年第二季度DRAM和NAND闪存合约价格将上涨超过40%”
    这是对$MU、SK Hynix、Samsung、$SNDK以及其他方的另一个积极信号。