25 juin 2026 — L’action de Micron Technology a bondi de près de 16 % lors des échanges après la clôture, dépassant brièvement 18 % pour atteindre 1 236 dollars au cours de la séance, portant sa capitalisation boursière à 1 398 milliards de dollars et dépassant temporairement Meta. Cette envolée fait suite à la publication de résultats largement supérieurs aux attentes du marché : le chiffre d’affaires du troisième trimestre s’établit à 41,46 milliards de dollars, avec un bénéfice par action ajusté de 25,11 dollars. Le même jour, l’indice KOSPI en Corée du Sud a progressé de 5,43 %, l’action SK Hynix a grimpé de 13,06 % à 2 917 000 KRW, et Samsung Electronics a gagné 5,29 % à 358 500 KRW.
Derrière ce vote de confiance massif des marchés financiers se dessine un signal fort pour l’industrie : la HBM (High Bandwidth Memory) n’est plus simplement une sous-catégorie de la DRAM, elle est devenue un actif stratégique central pour l’infrastructure de l’IA. La bataille pour les parts de marché de la HBM entre SK Hynix, Samsung Electronics et Micron redéfinit l’équilibre mondial des forces dans les semi-conducteurs.
Situation au 1er trimestre 2026 : SK Hynix en tête, Samsung et Micron à égalité
Selon les données publiées par Counterpoint Research le 25 juin 2026, la répartition mondiale des parts de marché HBM par chiffre d’affaires pour le premier trimestre 2026 est la suivante : SK Hynix domine avec 58 %, tandis que Samsung Electronics et Micron détiennent chacun 21 %.
Il s’agit d’un changement notable par rapport à la même période en 2025, où SK Hynix détenait 69 % du marché. Ce recul, de 69 % à 58 %, ne s’explique pas par une perte de commandes, mais par la montée en puissance rapide de la production et des livraisons de HBM chez Samsung et Micron, réduisant ainsi la part relative de SK Hynix. Le marché passe ainsi d’un acteur dominant à une « confrontation à trois ».
Sur le marché plus large de la DRAM, Samsung reste leader avec 38 % de parts, suivi de SK Hynix à 29 % et Micron à 22 %. À noter que la société chinoise ChangXin Memory Technologies (CXMT) a vu sa part progresser de 3 % en 2025 à 8 %, introduisant un nouvel élément concurrentiel sur les segments moyen et entrée de gamme. Toutefois, sur le segment haut de gamme de la HBM, le monopole reste détenu par les trois géants coréens et américains.
Capacité et commandes : 2026 déjà vendu, marché de vendeurs confirmé
Le principal enjeu du marché HBM est une offre très inférieure à la demande. La production HBM des trois fournisseurs pour 2026 a déjà été entièrement réservée par les clients. La capacité de SK Hynix pour 2026 est quasiment intégralement préemptée, et le marché est désormais clairement à l’avantage des vendeurs. Au premier trimestre 2026, SK Hynix a réalisé 27,98 milliards de dollars de chiffre d’affaires, avec le plus fort taux d’expédition de bits HBM parmi les trois grands fabricants.
Chez Micron, l’ensemble de l’offre HBM pour 2026 a été vendue sur la base de contrats à prix fixe. Samsung prévoit d’augmenter sa capacité HBM de 50 % en 2026, visant 250 000 tranches par mois. Fin 2025, la capacité mensuelle de Samsung en HBM (170 000 tranches) dépassait déjà celle de SK Hynix (160 000 tranches).
Un rapport récent de TrendForce, daté du 23 juin 2026, souligne d’importantes divergences dans la qualification HBM4 parmi les trois fournisseurs. Samsung est en tête sur la validation HBM4, ayant résolu les problèmes de dissipation thermique et amélioré l’efficacité grâce à des évolutions de procédés. SK Hynix, bien qu’ayant besoin de nouveaux échantillonnages, devrait conserver la plus grande part de livraisons grâce à son partenariat établi avec NVIDIA. Micron, limité par son architecture technique, avance plus lentement dans la validation et subit une pression baissière sur sa part de marché.
Stratégie d’approvisionnement de NVIDIA : triple sourcing et répartition des parts
En tant que principal acheteur de HBM, la stratégie d’approvisionnement de NVIDIA détermine directement le plafond de part de marché de chaque fournisseur.
Un rapport de TrendForce de février 2026 l’indique clairement : face à la persistance des tensions sur l’offre mémoire, NVIDIA s’approvisionnera auprès des trois fournisseurs pour répondre à la demande massive de sa plateforme Rubin. L’essence de cette stratégie réside dans la priorisation de la sécurité de la chaîne d’approvisionnement plutôt que dans la recherche du meilleur coût auprès d’un fournisseur unique.
Pour l’approvisionnement en HBM4 sur la plateforme Vera Rubin, au 5 juin 2026, SK Hynix détient environ 60 à 70 % de parts, Samsung environ 25 à 30 %, et Micron fournit le solde. Cette répartition correspond globalement à la situation actuelle, même si la dynamique de Samsung sur HBM4 devient de plus en plus marquée.
Perspectives pour 2027 : prévisions UBS et trois scénarios
Scénario central : Samsung rattrape SK Hynix, chacun à 40 %
Le rapport de recherche d’UBS de mai 2026 livre la prévision la plus suivie : en 2027, Samsung devrait égaler SK Hynix en volume de bits HBM expédiés, avec chacun environ 40 % de parts de marché, Micron captant les 20 % restants.
UBS maintient sa prévision de livraisons HBM pour Samsung en 2026 à 9,7 milliards de Gb (soit une hausse de 124 % sur un an), et relève fortement sa prévision pour 2027 de 20,3 à 23 milliards de Gb (soit +137 % sur un an). Ce relèvement s’explique principalement par la stratégie d’investissement anticipé de Samsung. Le rapport TrendForce du 23 juin 2026 confirme cette tendance, notant que l’objectif de Samsung pour 2027 est de doubler ses expéditions HBM par rapport à 2026.
Scénario 1 : Samsung capitalise sur son avance de validation et dépasse 40 %
Si l’avance de Samsung sur la qualification HBM4 se traduit par des livraisons à grande échelle, le groupe pourrait dépasser les 40 % de parts en 2027. Samsung a été le premier à fournir de la HBM4 à NVIDIA. Counterpoint Research souligne que, si Samsung occupe actuellement la troisième place sur la HBM, son approvisionnement précoce en HBM4 à NVIDIA devrait doper sa part de marché dès le second semestre 2025.
Scénario 2 : SK Hynix conserve son leadership, reste au-dessus de 40 %
L’avantage de pionnier de SK Hynix ne se limite pas à la part de marché, mais s’étend à une intégration poussée avec NVIDIA. SK Hynix co-développe avec NVIDIA des variantes HBM sur mesure, une capacité définitivement détournée du marché de la mémoire standard. Au premier semestre 2025, environ 27 % du chiffre d’affaires de SK Hynix provenait directement de NVIDIA. Cette relation de « co-conception » renforce la fidélité client et les coûts de changement.
Scénario 3 : Micron vise la rupture et cherche à dépasser le plafond des 20 %
Micron ambitionne de faire passer sa part de 21 % actuellement à 40 %. Son produit HBM3E 12-high 36GB est déjà disponible. Au premier trimestre 2026, le chiffre d’affaires DRAM de Micron a progressé de 81,6 % sur un trimestre, contre 62,5 % pour SK Hynix.
Cependant, les contraintes structurelles qui limitent la part de Micron sont claires : validation plus lente en raison de son architecture technique et retard sur la qualification HBM4. Le modèle d’UBS fixe la part de Micron à environ 20 % en 2027. Sauf accélération sur la production de masse en HBM4, il sera difficile pour Micron de franchir le seuil des 20 %.
Observer le lien entre marchés crypto et valeurs semi-conducteurs
Au 26 juin 2026, le cours du Bitcoin évoluait entre 58 000 et 59 900 dollars, en recul de plus de 52 % par rapport à son record historique d’octobre 2025 à 126 223 dollars. Le cours de l’Ethereum oscillait autour de 1 510 à 1 557 dollars. La capitalisation totale du marché crypto est retombée à environ 2 060 milliards de dollars.
En contraste marqué avec la faiblesse du marché crypto, les valeurs IA du secteur des semi-conducteurs continuent d’attirer les capitaux. Le rallye des actions semi-conducteurs déclenché par les résultats de Micron le 25 juin contraste fortement avec la faiblesse du Bitcoin le même jour. Selon le responsable de la recherche de CF Benchmarks, un afflux de capitaux et l’attention des investisseurs se sont récemment portés sur les valeurs IA, laissant la crypto se disputer une part décroissante de l’appétit global pour le risque.
Cette dynamique révèle une tendance de fond : l’investissement dans l’infrastructure IA assèche la liquidité du marché crypto. Avec des capacités HBM déjà vendues et les trois grands fournisseurs affichant chacun une capitalisation supérieure à 1 000 milliards de dollars, les capitaux se dirigent de plus en plus vers les actifs semi-conducteurs, portés par des carnets de commandes et une visibilité sur les revenus, au détriment des actifs crypto plus volatils. Pour les investisseurs crypto, les évolutions de parts de marché HBM entre les trois géants ne sont pas qu’une histoire de semi-conducteurs, mais un indicateur clé des flux mondiaux de capitaux à risque.
Conclusion
La photographie du marché HBM au premier trimestre 2026 — SK Hynix à 58 %, Samsung à 21 %, Micron à 21 % — n’est qu’un instantané dans une course en mouvement. Les véritables déterminants du paysage 2027 seront l’avancée sur la qualification HBM4, le rythme d’expansion des capacités et la profondeur des relations fournisseurs avec NVIDIA.
La projection UBS « 40 %-40 %-20 % » constitue une base, mais tout écart par rapport à ces scénarios pourrait avoir des répercussions sur la chaîne d’approvisionnement et les marchés financiers. Pour les investisseurs, l’attention doit se porter non seulement sur les chiffres de parts de marché, mais sur les évolutions marginales en matière de validation technologique, d’expansion de capacité et d’intégration client — les véritables variables qui dessineront la carte du pouvoir HBM en 2027.
FAQ
Q1 : Quelles étaient les parts de marché HBM exactes des trois grands au 1er trimestre 2026 ?
Selon Counterpoint Research, au 1er trimestre 2026, SK Hynix dominait le marché HBM en chiffre d’affaires avec 58 %, tandis que Samsung Electronics et Micron détenaient chacun 21 %. La part de SK Hynix a reculé depuis 69 % au 1er trimestre 2025, principalement en raison de la montée en puissance des concurrents.
Q2 : Quelle est la prévision précise d’UBS pour la répartition du marché HBM en 2027 ?
UBS prévoit qu’en 2027, Samsung et SK Hynix détiendront chacun environ 40 % des livraisons de bits HBM, Micron se situant autour de 20 %. UBS a relevé sa prévision de livraisons HBM pour Samsung à 23 milliards de Gb en 2027, soit une progression de 137 % sur un an.
Q3 : En quoi l’avancée sur la qualification HBM4 influence-t-elle la répartition des parts de marché ?
Le rapport TrendForce de juin 2026 montre que Samsung est en tête sur la qualification HBM4 et devrait accroître sa part grâce à des livraisons précoces. SK Hynix doit procéder à de nouveaux échantillonnages mais conserve un avantage en volume. La validation plus lente de Micron pèse sur sa part de marché.
Q4 : Comment NVIDIA répartit-elle ses commandes entre les trois fournisseurs HBM ?
NVIDIA adopte une stratégie de triple sourcing pour garantir la sécurité de sa chaîne d’approvisionnement. Pour la HBM4 sur la plateforme Vera Rubin, SK Hynix fournit environ 60 à 70 %, Samsung 25 à 30 %, et Micron le reste.
Q5 : Micron peut-il passer de 21 % à 40 % de parts de marché ?
Micron vise à passer de 21 % à 40 %, mais fait face à des contraintes structurelles liées à la qualification plus lente de la HBM4. UBS prévoit sa part à environ 20 % en 2027. Sa capacité à franchir ce seuil dépendra de la rapidité avec laquelle il pourra industrialiser la production de masse de HBM4.
