AMD cherche des fonderies chez Samsung, alors que les capacités de TSMC sont sous tension, révélant les défis liés à la diversification de la chaîne d’approvisionnement

La vague d’intelligence artificielle déclenche une croissance explosive de la demande en puces, et les capacités de procédés avancés de TSMC (TSMC) seraient déjà réservées par plusieurs grands clients jusqu’en 2028. Apple (Apple) et AMD (AMD) sont ainsi forcés de diversifier leurs sources d’approvisionnement, Samsung Electronics (Samsung Electronics) étant la principale bénéficiaire.

La vague d’IA provoque une pénurie de puces : TSMC seule ne peut plus tout absorber

La rapide expansion de la demande en IA remodèle la structure de la chaîne d’approvisionnement mondiale des semi-conducteurs. Alors que l’IA évolue des robots conversationnels de type questions-réponses vers une « IA agentique (Agentic AI) » capable d’exécuter des tâches de manière autonome, la demande du marché en GPU et en CPU explose simultanément. Et la pression finale de cette vague retombe presque entièrement sur TSMC.

Les géants technologiques comme NVIDIA (NVIDIA), Apple et Tesla s’empressent de verrouiller les capacités de procédés avancés de 2 nm et moins de TSMC. Selon le média coréen Edaily, ces capacités auraient déjà été réservées au-delà de 2028. Bien que TSMC soit le leader mondial de la fonderie de plaquettes à la technologie la plus avancée, elle ne peut pas non plus répondre à toutes les urgences de ses clients en même temps.

AMD vers Samsung ? L’alerte capacité de TSMC serait la cause principale

Des informations du secteur indiquent qu’AMD discute récemment de manière concrète avec le secteur de la fonderie de Samsung Electronics au sujet de commandes de puces en 2 nm. En mars dernier, le PDG d’AMD, Su Zifeng, s’est rendu en Corée et a visité l’usine de Samsung à Pyeongtaek ; à la suite de ces échanges, les discussions devaient s’accélérer et aboutir prochainement.

AMD, acteur majeur du marché des CPU, profite de l’essor de la demande en CPU porté par l’IA agentique. Son chiffre d’affaires publié au titre du 1er trimestre 2026 atteint 10,3 milliards de dollars, en hausse de 38 % sur un an. Toutefois, la production de CPU d’AMD dépend fortement de TSMC. Face au fait que les commandes de TSMC sont déjà saturées, les contacts entre AMD et Samsung seraient motivés par une considération stratégique de diversification de la chaîne d’approvisionnement, plutôt que par le fait que la technologie de Samsung aurait déjà dépassé celle de TSMC.

Étant donné que la fonderie de Samsung continue d’améliorer ses rendements de fabrication du procédé 2 nm, si les commandes d’AMD se concrétisent, ce serait une validation importante des progrès technologiques de Samsung.

(TSMC « se lance dans le 1 nm » face à Samsung « consolide le 2 nm » : les deux poids lourds de la fonderie divergent)

Apple frappe à la porte d’Intel et de Samsung : pour un plan de secours, pas pour changer de fonderie

AMD n’est pas le seul grand client à être écarté par un goulot d’étranglement de capacité chez TSMC. La semaine dernière, Apple a également révélé être en pourparlers précoces avec Intel et Samsung concernant des services de fonderie, afin d’explorer la mise en place d’une source d’approvisionnement de secours en dehors de TSMC. La société aurait déjà envoyé des cadres visiter en personne l’usine de puces avancées de Samsung au Texas. La raison invoquée tient à la double pression : l’extension des centres de données alimentés par l’IA et la hausse inattendue des ventes de Mac, qui ont entraîné une tension sur l’approvisionnement.

Le PDG d’Apple, Tim Cook, a aussi reconnu lors d’une conférence téléphonique sur les résultats que la pénurie de puces pour iPhone et Mac comprime la marge de croissance de l’entreprise.

Cela dit, cela ne signifie pas qu’Apple prévoit de changer de fonderie. Dans l’ensemble, le secteur estime qu’à court terme, Intel et Samsung ne pourront pas offrir le même niveau de rendement et l’ampleur des capacités que TSMC. Fort de ses solides acquis technologiques et d’une relation de coopération de plus de dix ans, TSMC demeure, à court terme, le fournisseur central difficilement remplaçable pour Apple.

(Apple cherche des puces confiées à Intel et Samsung : la position dominante de TSMC fait face à un défi)

Samsung s’installe-t-il comme « deuxième choix » en fonderie ? La géopolitique pourrait accélérer le remaniement

Dans cette vague de réorganisation de la chaîne d’approvisionnement, l’activité de fonderie de Samsung est l’acteur le plus directement bénéficiaire. Outre les négociations mentionnées entre Apple et AMD, Samsung aurait officiellement confirmé avoir décroché la commande de la prochaine puce d’IA de Tesla, « AI6 », tout en reprenant la production de « AI5 ». Elle prévoit de lancer la production de puces avancées en 2 nm et moins à partir de l’an prochain dans son usine de Taylor, au Texas, afin de poser les bases d’un retour à la rentabilité pour la division de fonderie.

À noter : l’initiative derrière ce transfert ne tient pas seulement aux capacités, mais aussi à la géopolitique. Le PDG d’Apple, Tim Cook, avait déjà prévenu en 2022 que concentrer 60 % des capacités sur une seule zone géographique n’était peut-être pas une stratégie judicieuse. Par ailleurs, les risques liés aux relations entre les deux rives de Taïwan figurent aussi depuis longtemps parmi les problèmes à traiter.

Dans ce contexte, la motivation des géants technologiques à diversifier leur chaîne d’approvisionnement s’étend d’une simple question de capacités vers un enjeu de sécurité nationale. Même si TSMC reste le maître incontesté de la fonderie à l’échelle mondiale, la montée en puissance d’Intel et de Samsung sur les commandes de divers clients pourrait diluer à terme ses avantages de négociation et sa part de commandes.

Cet article, selon lequel AMD chercherait des puces en sous-traitance chez Samsung et que les capacités de TSMC seraient en tension, révélant les défis liés à la diversification de la chaîne d’approvisionnement, est apparu pour la première fois sur Chaîne news ABMedia.