Apple iPhone 18 Pro : le processeur A20 Pro divulgué avec emballage WMCM et NPU amélioré vendredi

Selon des médias technologiques rapportant vendredi (26 juin), les schémas de la carte mère du prochain iPhone 18 Pro d'Apple ont été divulgués par le lanceur d'alerte Reptalica, révélant que le processeur A20 Pro adoptera le procédé 2 nanomètres de TSMC et introduira pour la première fois la technologie d'encapsulation de module multi-puce au niveau de la tranche (WMCM), aux côtés d'un moteur neuronal (NPU) élargi.

L'encapsulation WMCM déplace la DRAM du haut du SoC vers le côté de la puce, améliorant la conductivité thermique et réduisant l'étranglement thermique lors des opérations à forte charge. Apple conserve la même empreinte d'encapsulation que l'A19 Pro tout en élargissant davantage la zone du NPU pour améliorer les performances de l'IA sur l'appareil pour Siri et d'autres fonctionnalités.