Broadcom, Meta Fund $125M AI Chip Hub à l’UCLA

Broadcom, Meta, Applied Materials, GlobalFoundries et Synopsys financent un hub Semiconducteurs d’une valeur de 125 millions de dollars à l’UCLA Samueli School of Engineering en Californie sur cinq ans. Le programme soutiendra la recherche sur les puces pour l’IA et la formation de la main-d’œuvre, avec des professeurs et des étudiants qui collaboreront avec les entreprises sur des projets liés à des logiciels de conception de puces et à la fabrication. Les doctorants participeront à des stages rémunérés d’un an avec les partenaires, et ce hub est conçu pour aider à transférer la recherche vers le marché plus rapidement à mesure que la complexité des puces augmente et que l’industrie doit composer avec l’incertitude sur la manière dont l’IA va transformer le développement des semi-conducteurs.

Structure du programme

Les professeurs et étudiants de l’UCLA travailleront directement avec les cinq entreprises partenaires sur des projets de logiciels de conception de puces et de fabrication. Le programme comprend des stages d’un an pour les doctorants au sein des organisations partenaires, dont GlobalFoundries, un fabricant de puces sous contrat, et Applied Materials, un fournisseur d’équipements pour semi-conducteurs. Ces stages donnent aux étudiants une expérience des défis de production en parallèle de la recherche académique.

Contexte plus large : la relance de la fabrication de puces aux États-Unis

Le hub de l’UCLA s’inscrit dans une campagne plus large visant à reconstruire la capacité de fabrication de semi-conducteurs aux États-Unis. D’après l’UCLA, la capacité américaine de semi-conducteurs est passée de 37% de la capacité mondiale en 1990 à 12% actuellement.

L’initiative s’aligne sur le National Semiconductor Technology Center (NSTC), un programme de recherche-développement de la loi CHIPS. Le Design and Collaboration Facility prévu du NSTC devrait être basé à Sunnyvale, en Californie, avec plus d’un milliard de dollars de financement de la recherche prévu pour l’État.

La région comprend aussi le hub California DREAMS, une initiative d’un montant proche de 27 millions de dollars menée par l’USC, avec l’UCLA comme partenaire. Ce hub se concentre sur la microélectronique liée à la défense pour la 5G et la 6G, les prochaines générations de réseaux sans fil.

Ces hubs s’alignent sur les objectifs de recherche-développement de la CHIPS and Science Act, y compris le NSTC prévu comme consortium public-privé.

Pourquoi le modèle de hub répond aux défis de l’industrie

La technologie des puces continue de devenir plus complexe, et le coût et le risque de transformer de nouvelles idées en produits dépassent souvent ce qu’une seule entreprise peut gérer de façon indépendante. Le hub vise ce que les chercheurs appellent la « vallée de la mort » : l’étape où les prototypes de laboratoire échouent parce qu’ils n’ont pas été conçus pour la fabricabilité.

L’environnement partagé du hub permet aux chercheurs de tester des idées à haut risque, y compris des alternatives au matériel d’IA fondé sur le processeur graphique (GPU) actuel. De nombreuses entreprises de puces évitent de financer ces alternatives de manière autonome en raison de taux d’échec élevés. En répartissant le risque entre plusieurs partenaires et en s’appuyant sur les ressources universitaires, le modèle de hub crée un espace d’exploration que des entreprises individuelles pourraient ne pas entreprendre seules.