Le fluide de polissage CMP de Dilong Stock remporte le prix du fournisseur auprès d’une fonderie de wafers de premier plan, et obtient des commandes par lots de SiC le 25 mai

Le 25 mai, Dilong Stock a annoncé que sa filiale Dingze New Materials avait réalisé des progrès significatifs dans les fluides de polissage CMP pour semi-conducteurs. Ses produits phares ont remporté un excellent prix de fournisseur auprès d’un fabricant de wafers de premier plan, tandis que le fluide de polissage pour couches barrières en cuivre a obtenu de nouvelles commandes par lots auprès de clients, et que le fluide de polissage pour substrats en carbure de silicium a également décroché des commandes par lots, marquant l’entrée de l’entreprise sur le marché des semi-conducteurs de troisième génération.

Le portefeuille de fluides de polissage de Dilong couvre désormais toutes les catégories de produits. Les deux principaux types de produits — les fluides de polissage à base d’alumine et ceux destinés aux procédés au cuivre — sont des consommables essentiels de la fabrication des semi-conducteurs, représentant respectivement plus de 20% et 45% du marché chinois des fluides de polissage, tandis que le marché combiné devrait dépasser 4 milliards de yuans en 2026.