Le PDG d'Intel fixe un objectif de croissance multiplié par 10 sur 5 à 10 ans, se tourne vers l’emballage avancé et de nouveaux matériaux

D’après une déclaration récente dans un podcast, le PDG d’Intel, Chen Lu-ming, a fixé un objectif ambitieux de croissance des revenus de 10x sur les 5 à 10 prochaines années, visant à remodeler la feuille de route technologique de l’entreprise autour de l’advanced packaging, des substrats en verre et des matériaux de semi-conducteurs de nouvelle génération. Le dirigeant a révélé que, sur ses 14 mois de mandat, les actionnaires d’Intel ont déjà obtenu un rendement de 6x. Il a détaillé plusieurs investissements technologiques pour dépasser les limites physiques de la fabrication de puces traditionnelle, notamment des investissements dans la société de substrats en verre 3DGS, des technologies d’interconnexion pour l’advanced packaging, le nitrure de gallium (GaN), le carbure de silicium (SiC), l’arséniure de phosphure d’indium (InP) et des wafers de diamant synthétique. Intel s’attend à ce que le plein potentiel de ces initiatives se concrétise entre 2030 et 2032, en s’étendant au-delà des marchés PC traditionnels vers l’informatique de périphérie et les applications d’IA.
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