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Samsung Electro-Mechanics lance la production de masse d'un substrat FC-BGA pour l'accélérateur d'IA Qualcomm AI200

Actualités de l’industrie de l’IA

2026-06-22 05:53:22

D’après BlockBeats, le 22 juin, Samsung Electro-Mechanics a commencé la production de masse d’un substrat FC-BGA (flip-chip ball grid array) pour le premier accélérateur IA de centre de données de Qualcomm, l’AI200, dans son site de Busan. Lancé par Qualcomm en octobre 2025, l’AI200 est conçu pour des charges de travail d’inférence IA et intègre des cœurs CPU Oryon et des cœurs NPU Hexagon personnalisés. Ce partenariat marque l’expansion de Samsung Electro-Mechanics, des marchés mobiles et PC vers l’infrastructure des centres de données, aux côtés de Qualcomm.

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