TSMC prévoit la production de masse de puces de 1,4 nm en 2028, en avance sur Intel et Samsung

Message Gate News, le 20 avril — Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) a annoncé des plans pour commencer la production de masse de puces de 1,4 nanomètre en 2028, tirée par la hausse de la demande en puces d’IA et de calcul haute performance.

TSMC vise la production de masse de puces de 2 nanomètres au quatrième trimestre 2026, avec des commandes déjà enregistrées jusqu’en 2028. La société prévoit également une production d’essai de puces de 1 nanomètre ou moins en 2029. Le procédé A14 devrait consommer jusqu’à 30% de puissance en moins que des puces de 2 nanomètres à niveau de performance équivalent, Apple figurant parmi les clients les plus probables.

La feuille de route ambitieuse de TSMC dépasse celle de ses concurrents. Intel a indiqué qu’elle pourrait abandonner son procédé 14A si elle ne parvient pas à obtenir un client extérieur majeur, tandis que Samsung a repoussé son objectif de production de masse en 1,4 nm à 2029 alors qu’elle améliore les rendements de son procédé 2 nm. Les deux concurrents subissent aussi des pressions liées aux coûts des outils de lithographie High-NA EUV, qui dépassent $380 million par unité.

La solide position financière de TSMC soutient cette expansion. Les revenus du deuxième trimestre 2025 ont augmenté de 44% d’une année sur l’autre avec une marge brute de 59%, permettant des dépenses d’investissement 2025 de $38 billion à $42 billion. La loi de Taïwan exigeant que la technologie de fabrication de puces la plus avancée reste sur l’île renforce davantage l’avantage concurrentiel de TSMC.