JEDEC Merilis Standar SPHBM4: Menghindari Silicon Interposers, Mengalihkan Jumlah Pin HBM dari 2.048 menjadi 512

Menurut BlockBeats, mengutip artikel 22 Juni dari analis Damnang, JEDEC merilis standar SPHBM4, yang mengubah cara HBM terhubung ke GPU. Berbeda dengan HBM4 tradisional yang memerlukan silicon interposer untuk koneksi, SPHBM4 memungkinkan HBM melewati interposer dan terhubung langsung ke organic substrates. Standar ini menggunakan kembali DRAM stacking milik HBM4, sekaligus mendesain ulang base die, sehingga menurunkan jumlah pin dari 2.048 menjadi 512 dan meningkatkan kecepatan per pin empat kali lipat melalui 4:1 serialization untuk mempertahankan bandwidth yang sebanding.

Damnang mencatat bahwa nilai utama SPHBM4 terletak pada pelepasan kapasitas advanced packaging, bukan pengurangan biaya HBM. Dengan membebaskan area silicon interposer yang sebelumnya digunakan HBM, kapasitas wafer interposer yang sama secara teoritis dapat mendukung 1,5 hingga 2 kali lebih banyak paket. Fokus kompetitif dalam pengembangan HBM bergeser dari tinggi stacking ke kualitas desain base die, menguntungkan pemain yang terintegrasi secara vertikal seperti Samsung, sementara mengharuskan SK Hynix dan Micron bergantung pada TSMC untuk node-node lanjutan.