MediaTek Merekrut Eksekutif Ex-TSMC untuk Ekspansi Chip AI

Perancang chip asal Taiwan MediaTek menunjuk mantan eksekutif Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) Douglas Yu sebagai penasihat paruh waktu pada 4 Mei, menurut Reuters. Langkah ini mendukung ekspansi MediaTek ke pasar chip AI serta kemajuannya dalam teknologi pengemasan (packaging).

Keahlian Advanced Packaging untuk Strategi AI

Yu sebelumnya menjabat peran eksekutif di TSMC, di mana ia membantu mengembangkan teknologi pengemasan lanjutan termasuk CoWoS (Chip on Wafer on Substrate), yang menggabungkan beberapa bagian chip ke dalam satu paket. CoWoS banyak digunakan pada chip AI, termasuk produk Nvidia.

Penunjukan Yu oleh MediaTek sejalan dengan rencana perusahaan untuk menghasilkan beberapa miliar dolar AS pendapatan dari chip accelerator untuk AI berupa application-specific integrated circuit (ASIC) pada 2027. Latar belakang Yu dalam advanced packaging menanggapi tantangan desain utama: peta jalan CoWoS TSMC menunjukkan bahwa produk CoWoS system-in-package di masa depan dapat melampaui 14 ukuran reticle pada 2029, yang meningkatkan kebutuhan manajemen panas dan pendinginan untuk paket yang lebih besar.

Peran Advanced Packaging yang Makin Besar dalam Kinerja Chip AI

Di seluruh industri chip, advanced packaging kini memainkan peran yang lebih besar dalam kinerja dan efisiensi karena keuntungan dari penskalaan kerapatan transistor melambat. Menurut peta jalan CoWoS TSMC, pada 2029, paket yang lebih besar dapat mendukung transistor komputasi dan bandwidth memori yang jauh lebih besar dibanding desain referensi 2024—memproyeksikan 48 kali lebih banyak transistor komputasi dan 34 kali lebih banyak bandwidth dengan asumsi skenario peta jalan TSMC.

Perubahan ini membentuk ulang persaingan semikonduktor. Perusahaan chip kini harus mengelola fisika sistem multi-die yang besar, termasuk manajemen panas, distribusi daya, dan integritas sinyal—yakni keandalan sinyal listrik yang bergerak melalui sistem.