SemiAnalysis Teardown Mengonfirmasi Huawei Kirin 9030 Pro Menggunakan Proses SMIC N+3, Mencapai Kenaikan Performa GPU sebesar 70-79%

Menurut SemiAnalysis, pada 15 Juni, lab STEEL milik pembuat chip tersebut merilis laporan bongkar yang mengonfirmasi bahwa prosesor Huawei Kirin 9030 Pro menggunakan proses N+3 dari SMIC dengan minimum metal pitch 32,5nm. Melalui multiple patterning DUV yang agresif dan optimasi DTCO, proses ini mencapai kepadatan logika sekitar 113,4 MTr/mm², setara dengan TSMC N6.

Kirin 9030 Pro merupakan evolusi dari Kirin 9020, dengan peningkatan konfigurasi core—satu mid-core tambahan dan GPU CU diperluas dari 4 menjadi 6—dengan area core yang diperkecil. Kinerja GPU menunjukkan peningkatan 70-79% dibanding generasi sebelumnya, meskipun kemampuan keseluruhan masih tertinggal dari prosesor andalan saat ini dari Apple dan Qualcomm Snapdragon 8 Elite.