Pesan Berita Gate, 16 April — Shengxin Technology (02476), pemasok besar papan sirkuit tercetak (PCB) artificial intelligence canggih dan komputasi berperforma tinggi untuk perusahaan termasuk NVIDIA, menyelesaikan periode langganan IPO Hong Kong pada 16 April. Perusahaan menerima pembiayaan margin sebesar HK$518,89 miliar, mencapai tingkat oversubscription sebesar 295,6 kali berdasarkan porsi penawaran umum sebesar HK$17,49 miliar.

Perusahaan berencana menerbitkan 83,348 juta saham H, dengan 10% dialokasikan untuk penawaran umum pada harga yang tidak melebihi HK$209,88 per saham, menargetkan nilai maksimal dana yang dihimpun sebesar HK$17,49 miliar. Setiap lot terdiri dari 100 saham dengan biaya masuk sekitar HK$21.199,7. Perusahaan diperkirakan akan mencatatkan saham pada 21 April, dengan JPMorgan, CITIC Securities International, dan GF Securities sebagai penjamin emisi bersama.

Shengxin Technology mengamankan investor jangkar yang menonjol termasuk CPE Rosewood, Janchor Fund, Foresight, HHLRA, Pinpoint, Sunshine Insurance, Yongcong Asset Management, Huizhou Huilian, HK Greenwoods, Harvest International, Cloudview, Xinyue Investment, Tianhong Fund, Ketua Grup Name Creator Ye Guofu, Singularity Asset, Everbright Wealth Management, Jump Trading, Luhua Daosheng, Mirae Asset, Panjing Fund, WSOF, Black Dragon, dan Huaqin Singapore, dengan total permintaan gabungan sekitar $1 miliar.

Menurut pengungkapan prospektus, Shengxin Technology memiliki kemampuan manufaktur untuk lebih dari 100-layer high-multilayer PCB dan termasuk yang pertama secara global untuk mencapai produksi massal produk HDI 24 layer berorde 6, serta teknologi HDI 30 layer berorde 10 dan teknologi HDI Any-layer 16 layer. Kapabilitas ini menempatkan perusahaan untuk menyediakan PCB dengan kompleksitas sangat tinggi dan kepadatan tinggi bagi aplikasi AI mutakhir dan komputasi berperforma tinggi.

Berdasarkan pendapatan penjualan pada 2024 dan paruh pertama 2025, Shengxin Technology menempati posisi sebagai pemasok terkemuka produk PCB advanced AI dan high-performance computing. Perusahaan berfokus pada penelitian, pengembangan, produksi, dan penjualan interkoneksi berorde tinggi dan berkepadatan tinggi (HDI) serta PCB multilayer berlapis tinggi (MLPCB). Menurut data Frost & Sullivan, pada paruh pertama 2025, perusahaan memiliki pangsa pasar sebesar 13,8% dalam pendapatan PCB AI dan high-performance computing, menempati peringkat pertama secara global. Pada 2024, perusahaan menempati peringkat ketujuh secara global dengan pangsa pasar 1,7%. Aplikasi inti mencakup kartu komputasi AI, server, server AI, sakelar pusat data, dan substrat universal.

Lihat Sumber

Penafian: Informasi di halaman ini dapat berasal dari pihak ketiga dan tidak mewakili pandangan atau opini Gate. Konten yang ditampilkan hanya untuk tujuan referensi dan bukan merupakan nasihat keuangan, investasi, atau hukum. Gate tidak menjamin keakuratan maupun kelengkapan informasi dan tidak bertanggung jawab atas kerugian apa pun yang timbul akibat penggunaan informasi ini. Investasi aset virtual memiliki risiko tinggi dan rentan terhadap volatilitas harga yang signifikan. Anda dapat kehilangan seluruh modal yang diinvestasikan. Harap pahami sepenuhnya risiko yang terkait dan buat keputusan secara bijak berdasarkan kondisi keuangan serta toleransi risiko Anda sendiri. Untuk detail lebih lanjut, silakan merujuk ke Penafian.

Komentar

0/400

Tidak ada komentar