TSMC Tetap Menggunakan Alat EUV yang Ada, Menunda Adopsi High-NA; Proses A13 Ditargetkan untuk 2029

Pesan dari Gate News, 23 April — TSMC mengungkapkan teknologi manufaktur dan pengemasan baru yang dirancang untuk membuat chip lebih kecil dan lebih cepat, sambil mengumumkan bahwa perusahaan akan terus menggunakan mesin EUV ASML yang sudah ada, bukan beralih ke alat litografi High-NA yang lebih baru.

Proses A13 perusahaan ditargetkan mulai produksi pada 2029, sementara N2U mewakili opsi berbiaya lebih rendah untuk chip smartphone, laptop, dan AI. Pada 2028, TSMC menargetkan mengemas 10 chip besar dengan 20 tumpukan memori, dibandingkan dengan desain Vera Rubin milik Nvidia yang menampilkan dua chip komputasi dan delapan tumpukan memori.

Keputusan ini kontras dengan para kompetitor yang bergerak lebih cepat pada teknologi High-NA. Intel sudah memasang sistem High-NA Twinscan EXE:5200B milik ASML dan memperkirakan produksi berisiko (risk production) pada 2027 dengan output volume pada 2028. Samsung menerima pemindai High-NA pertamanya pada akhir 2025 dan yang kedua pada paruh pertama 2026, sementara SK Hynix memasang alat EUV High-NA pada September 2025. Pilihan TSMC mencerminkan pertimbangan biaya dan risiko, bukan penolakan total terhadap teknologi High-NA EUV.

Para analis mencatat bahwa tantangan termasuk pengelolaan panas, ekspansi material, dan retak (cracking) masih belum terselesaikan. ASML mempertahankan hampir monopoli pada sistem EUV, dengan ZEISS SMT, Lam Research, dan Applied Materials yang diposisikan untuk diuntungkan dari gelombang belanja tersebut. Pembuat chip asal Tiongkok, SMIC, tetap tidak mampu membeli alat EUV karena pembatasan ekspor.