バンク・オブ・アメリカ(BofA)が2030年のチップ市場の見通しを2.7Tドルに引き上げ、2028年までAI需要の見通しを強化

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バンク・オブ・アメリカの本日(6月24日)に発表されたレポートによると、半導体におけるAI需要の見通しは2028年まで延長しており、同行は2030年の世界半導体市場の予測を$2.7 trillionに引き上げた。HBM市場は、2025年の約$35 billionから2030年には$246 billionに急拡大すると見込まれている一方、DRAMおよびNANDの需給バランスの比率は、供給過剰リスクが限定的なことから、2028年まで110%以上の水準で推移すると予測されている。BofAはさらに、マイクロンの目標株価を$950から$1,500に引き上げた。
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