Vertex Ventures Southeast Asia and Indiaによると、ペナン拠点の半導体スタートアップであるFusionAPは、外部委託によるアセンブリおよびテスト用パッケージングに注力しており、プレシード資金として200万ドルを調達しました。今回のラウンドはVertex Ventures Southeast Asia and IndiaとSouthern Capital Groupが共同で主導し、さらにマレーシアの科学・技術・イノベーション省からのマッチング助成金が付いていました。同社は、ペナンにあるIntelの先進パッケージング工場で最初の従業員だったTeng Chow Ooiと、Intelのパッケージング技術であるEMIBおよびFoverosの開発を率いたPeter Chavartによって設立されました。
