IBMは6月25日、世界初の0.7ナノメートルチップ技術を発表し、半導体製造におけるブレークスルーとなり、サブオングストローム時代に突入した。
この開発はプロセッサの密度と性能における大きな進歩を表し、チップの小型化の物理的限界をこれまで以上に押し広げるものである。
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