アナリストのMing-Chi Kuo氏による最新の業界調査によると、OpenAIは最初のAIエージェント用スマートフォンの開発を加速しており、早ければ2027年上半期(H1 2027)で量産を目指しています。MediaTekは現在、専用のプロセッサ注文を独占で確保する可能性がより高くなっており、チップはカスタマイズ版のDimensity 9600をベースにし、2026年下半期(H2 2026)にN2PプロセスでTSMCが製造する予定です。
これは、Kuo氏が以前開示した2028年の生産タイムラインからの加速を意味します。スマートフォンには、ダイナミックレンジ出力を強化するためのカスタマイズ済みISP、デュアルNPUアーキテクチャ、LPDDR6に加えてUFS 5.0、さらにpKVMやインラインハッシングを含むセキュリティ機能が搭載される見込みです。開発が順調に進めば、Kuo氏は2027年と2028年の合計出荷台数が約3000万台になると見積もっています。
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