OpenAIは、自社のAIモデルの支援を受けて設計された最初のカスタム人工知能チップ「Jalapeño」を、わずか9ヶ月でリリースしました。これは、高度な半導体開発における業界標準の18〜24ヶ月を破るものです。このプロセッサは、大規模言語モデルの推論に特化して最適化された特定用途向け集積回路（ASIC）であり、Broadcomとのチップ実装、Celesticaとのボードおよびラック統合の協力を得て設計されました。同社によると、Jalapeñoは業界全体の大規模言語モデルと互換性があり、エンジニアリングサンプルですでにGPT-5.3-Codex-Sparkの実行に成功し、周波数と消費電力は生産目標を達成しています。このチップの加速開発は、AI支援による設計と検証によって可能になり、半導体開発の時間の大部分を占める、通常時間のかかる設計-検証-修正サイクルを合理化しました。
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