サムスン、光州のAIチップ実装（パッケージング）工場を検討　6月29日の会合で発表の可能性

ロイターによると、サムスン電子は韓国の光州で先進的な半導体パッケージング工場の建設を検討しており、李在明大統領との6月29日の会合で発表の可能性があるという。

この施設は、AIチップのパッケージングと大容量メモリ（HBM）の生産におけるサムスンの拡大を支えることになる。サムスンは、HBM市場でSK hynixとの競争を強める中、12層のHBM4Eチップのサンプル出荷を5月に顧客へ開始した。