韓国経済日報によると、サムスン電子のファウンドリ部門は、イーロン・マスクのブレイン・コンピューター・インターフェース企業であるNeuralink（ニューラリンク）と、初の半導体製造契約を確保した。サムスンは4nmプロセス技術を用いてNeuralinkの第4世代チップを製造し、試作は2026年5月に開始、量産は2027年末を目標としている。
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