勝信科技、香港でIPOを完了、295.6倍の超過申込みを受ける

Gate Newsメッセージ、4月16日 — Shengxin Technology (02476)は、NVIDIAを含む企業向けに先進的な人工知能および高性能コンピューティング用PCBsを供給する大手サプライヤーであり、同社は4月16日に香港でのIPO申込期間を完了しました。同社はHK$518.89 billionのマージン・ファイナンスを受け、公開募集部分HK$17.49 billionに基づくオーバーサブスクリプション率は295.6倍を達成しました。

同社は8,334.8万株のH株を発行する計画で、10%は一般向けに割り当て、1株当たりHK$209.88を超えない価格で、調達額の最大はHK$17.49 billionを目指します。1ロットは100株で、入場（申込）手数料は約HK$21,199.7です。同社は4月21日に上場する見込みで、JPMorgan、CITIC Securities International、GF Securitiesが共同スポンサーを務めます。

Shengxin Technologyは、CPE Rosewood、Janchor Fund、Foresight、HHLRA、Pinpoint、Sunshine Insurance、Yongcong Asset Management、Huizhou Huilian、HK Greenwoods、Harvest International、Cloudview、Xinyue Investment、Tianhong Fund、Name Creator Group会長のYe Guofu氏、Singularity Asset、Everbright Wealth Management、Jump Trading、Luhua Daosheng、Mirae Asset、Panjing Fund、WSOF、Black Dragon、Huaqin Singaporeといった著名なコーナーストーン投資家を確保しており、合計の申込額は約$1 billionです。

目論見書の開示によれば、Shengxin Technologyは100層超の高多層PCBsの製造能力を有しており、6-order 24層HDI製品の量産を世界で初めて達成した企業の一つでした。さらに、10-order 30層HDIおよび16層のAny-layer HDI技術にも対応しています。これらの能力により、同社は最先端のAIおよび高性能コンピューティング用途向けに、超複雑で高密度なPCBsを提供することができます。

2024年および2025年上半期の売上高に基づき、Shengxin Technologyは先進的なAIおよび高性能コンピューティング向けPCB製品の主要サプライヤーとしての位置付けです。同社は、高次・高密度インターコネクト(HDI)および高多層PCB (MLPCB)の研究開発、製造、販売に注力しています。Frost & Sullivanのデータによると、2025年上半期に同社はAIおよび高性能コンピューティングPCBの売上で13.8%の市場シェアを有し、世界1位の順位でした。2024年には市場シェア1.7%で世界7位でした。主要用途には、AIコンピューティングカード、servers、AIサーバー、データセンタースイッチ、universal substratesが含まれます。