SKハイニックスは本日（5月26日）に、ハイ・バンド幅メモリ（HBM）パッケージ向けの新しい一体型冷却技術「iHBM」の提供を発表した。この技術は「ICE」と呼ばれる冷却要素を内蔵しており、稼働中の発熱を大幅に低減する。SKハイニックスは、高性能コンピューティングおよびAIデータセンター用途における熱管理の需要を満たすため、iHBMをHBM5および将来のメモリ製品に統合する計画だ。
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