TSMCのCEOは6月4日、強いAIチップ需要を背景に成長見通しへの確信を表明しました

ロイターによると、TSMCのCEOであるC.C.魏氏は6月4日、新竹で開催された同社の年次株主総会において、AI導入によって牽引される先端半導体への強い需要を挙げ、同社の成長見通しに自信を示した。魏氏は、消費者向け、企業向け、そして主権AI用途にわたってAIモデルの導入が広がっていることが先端チップ需要を押し上げており、またTSMCの顧客はAI業界の見通しについて前向きだと述べた。
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