TSMCは、Intelの取引の後もAppleのトップ級のチップパートナーであり続ける可能性が高い

台湾のアナリストによると、AppleがIntelに対して一部のチップ製造で予備的な合意に達した後も、Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.（TSMC）はAppleの主要な製造パートナーであり続ける可能性が高い。

台湾経済研究院の劉佩真氏は、TSMCは先端パッケージング、チップの歩留まり、電力効率において優位性を維持しており、これらは依然としてAppleのAシリーズおよびMシリーズのプロセッサにとって重要だと述べた。

President Capital Managementの会長である李芳國氏は、Intelとの間で伝えられているAppleの協議は、Nvidiaのような顧客からのAIチップ需要が高まる中でTSMCの供給能力がより逼迫していることによるものであり、TSMCの技術に対する懸念によるものではないとした。