Gate Newsのメッセージ、4月20日――台湾積体電路製造（(TSMC)）は、AIおよび高性能コンピューティング向けチップの需要が高まることを背景に、2028年に1.4ナノメートルチップの量産を開始する計画を発表した。
TSMCは、2026年の第4四半期に2ナノメートルチップの量産を目指しており、受注はすでに2028年まで確保済みだ。同社はまた、2029年には1ナノメートル以下のチップの試作生産も計画している。A14プロセスは、同じ性能レベルで2ナノメートルチップに比べ最大30%少ない電力消費になる見通しで、Appleが有力な顧客の一つだとされる。
TSMCの攻めのロードマップは競合を上回っている。Intelは、大口の外部顧客を確保できない場合、14Aプロセスを見送る可能性があると示しており、Samsungは、自社の2nmプロセスの歩留まり改善に伴い、1.4nmの量産目標を2029年へ先送りしている。両社の競合はいずれも、$380 百万ドルを超える1台当たりコストのHigh-NA EUVリソグラフィ装置による圧力に直面している。
TSMCの強固な財務基盤は、この拡大を支えている。2025年第2四半期の売上高は前年同期比で44%増、売上総利益率は59%だった。これにより、2025年の設備投資は$38 billionから$42 billionとなる。最先端の半導体製造技術を島内にとどめることを求める台湾の法律は、TSMCの競争上の優位性をさらに強固にしている。
