台湾積体電路製造（TSMC）の株価は本日（6月22日）2,510台湾ドルの新記録を更新し、同社の時価総額は65.09兆台湾ドルに達した。一方でTSMCはCoPoS（Chip on Package on Substrate）技術を推進しており、今月、試験生産のために生産設備が同社の龍潭（Longtan）施設に納入される。半導体メーカーは2028年までにCoPoSを量産へと段階的に引き上げ、高度なパッケージング分野でのリードを強化する予定だ。
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