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Applied Materials Lança Dois Novos Sistemas para Fabricação de Wafer 3D na Segunda-feira

2026-06-15 23:52:04

A Applied Materials apresentou dois novos sistemas na segunda-feira (15 de junho) voltados para enfrentar desafios de fabricação de alta precisão em estruturas 3D de alta razão de aspecto para chips avançados de lógica e memória de semicondutores.

Os sistemas Centris Spectral SiN ALD e Producer Selectra Mo Etch têm como alvo, respectivamente, a deposição de filmes finos dielétricos e a remoção seletiva de metal. De acordo com a empresa, ambos os sistemas já estão em uso na produção em massa por fabricantes líderes de chips de lógica e memória para nós avançados. As ações subiram 3,27% para US$ 585,78, atingindo uma nova máxima histórica.

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