De acordo com a SemiAnalysis, em 15 de junho, o laboratório STEEL da fabricante de chips lançou um relatório de desmontagem confirmando que o processador Huawei Kirin 9030 Pro usa o processo N+3 da SMIC, com espaçamento mínimo de metal de 32,5nm. Por meio de múltiplos patternings agressivos com DUV e otimização de DTCO, o processo atinge densidade lógica de aproximadamente 113,4 MTr/mm², comparável ao TSMC N6.
O Kirin 9030 Pro representa uma evolução do Kirin 9020, com configurações de núcleos aprimoradas — um núcleo intermediário a mais e a GPU CU ampliada de 4 para 6 — com redução da área dos núcleos. O desempenho da GPU mostra uma melhoria de 70-79% em relação à geração anterior, embora, no geral, ainda fique aquém dos processadores flagship atuais da Apple e do Qualcomm Snapdragon 8 Elite.