BOE anuncia colaboração com a Corning em substratos de vidro e atinge o limite diário

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A BOE (京东方), principal fabricante chinesa de painéis de display, anunciou em 20 de maio um memorando de entendimento com a empresa norte-americana Corning para colaborar em substratos de embalagens à base de vidro, vidro dobrável, substratos de vidro de perovskita e aplicações de interconexão óptica. O anúncio provocou um limite diário de alta de preço por um dia em 21 de maio. A colaboração busca aproveitar as forças da BOE em dispositivos de display, módulos de display, manufatura avançada e desenvolvimento de processos, em conjunto com a expertise da Corning em materiais de vidro e soluções de materiais avançados para semicondutores, para explorar tecnologias viáveis comercialmente e oportunidades de mercado.

Segmento de Substrato de Embalagens à Base de Vidro

A BOE revelou que investiu US$ 993 milhões de yuan em 2024 para construir uma linha piloto de substratos de embalagens à base de vidro. A empresa enviou amostras para clientes domésticos, e alguns clientes passaram na validação de conceito e entraram na fase de testes técnicos. No entanto, a BOE ainda não atingiu produção em massa, e as taxas de rendimento da linha piloto não atingiram níveis de produção. O cronograma para alcançar rendimentos em nível de produção segue incerto.

A BOE observou que os substratos de vidro representam um possível caminho de tecnologia de próxima geração, com incertezas significativas sobre a escolha final da tecnologia pelos clientes e sobre as perspectivas de mercado. A empresa destacou que serão necessários futuros investimentos de capital para construção da linha de produção, aquisição de equipamentos, pesquisa e desenvolvimento de tecnologia e otimização de processos. A capacidade de obter retornos esperados sobre o investimento ainda permanece incerta.

Segmento de Perovskita

Desde 2024, a BOE construiu três plataformas de pesquisa para desenvolvimento de perovskita: um glove box (25mm × 25mm), uma linha experimental (300mm × 300mm) e uma linha piloto (1200mm × 2400mm). O investimento total nessas plataformas é de aproximadamente US$ 1 bilhão de yuan. A empresa busca, em paralelo, caminhos de tecnologia de componentes rígidos, flexíveis e empilhados. Atualmente, o desenvolvimento de produtos está em andamento, e a BOE realiza trabalho de verificação de vida útil com clientes domésticos. O segmento de perovskita permanece na fase de demonstração e verificação, sem receita de produção em massa realizada. O prazo para produção em massa segue incerto.

Segmento de Interconexão Óptica

A subsidiária da BOE construiu uma linha de produção de chips MicroLED em 2023. A subsidiária produziu amostras de chips de interconexão óptica MicroLED e as enviou a clientes. Na data do anúncio, o negócio ainda não gerou receita de vendas, e o prazo para geração de receita segue incerto.

Segmento de Tela Dobrável

O segmento de telas dobráveis da BOE começou a produzir em 2019 e lançou com sucesso produtos com múltiplos clientes globais de marcas. Esse segmento alcançou produção em massa estável e fornecimento.

Esclarecimento da NVIDIA

Relatos da mídia sugeriram que a BOE teria entrado na cadeia de suprimentos da NVIDIA por meio da colaboração com a Corning. A BOE esclareceu em 21 de maio que, até a data do anúncio, a empresa não se envolveu em cooperação comercial com a NVIDIA, e as interpretações da mídia não têm base factual.

Divulgação de Riscos

A BOE emitiu um aviso de risco afirmando que os negócios de substrato de embalagens à base de vidro, perovskita e interconexão óptica ainda permanecem nas fases de discussão de tecnologia e verificação, sem produção em massa ou receita de produção em massa. A empresa prevê que, nos próximos 2–3 anos, esses negócios não devem ter impacto material no desempenho operacional.