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A Huawei Adota a Tecnologia de Logic Folding em um Novo Lançamento de Chip Kirin Ainda Este Outono

GateNews

2026-05-25 01:43:53

De acordo com He Tingbo, vice-presidente de semicondutores da Huawei, falando no International Circuits and Systems Workshop (ISCAS 2026) em 25 de maio, o próximo chip de smartphone da empresa, Kirin, de nova geração, que chegará neste outono, usará a tecnologia de logic folding, entregando melhorias significativas de desempenho.

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