A Innolux (群創傳) e a TSMC (台積電) fecham parceria na fábrica de Longtan! FOPLP volta a ganhar força, e a ação dispara até o limite diário de alta

O tema de empacotamento avançado segue ganhando força, com a Innova optando pela tecnologia de empacotamento em painel tipo fan-out (FOPLP) da Innova (3481) — que antes já havia entrado na cadeia de suprimentos da SpaceX — agora voltando a circular a informação de que irá atuar em conjunto com a TSMC (2330) no estabelecimento conjunto de aplicações de empacotamento de chips para IA. O presidente Hung Chin-yang foi direto ao afirmar: “A tecnologia já está na primeira posição entre os líderes do grupo”, e a alta fez a ação bater no teto no pregão do dia 11, chegando ao aumento máximo em menos de meia hora.

(A TSMC no parque de Longtan volta a prosperar? Processo de nível em escala de mícron chegando ao Longke 3, HanTang e Phanxuan devem assumir pedidos de mais de mil milhões)

Innova FOPLP volta a ganhar força, notícia de cooperação com o parque de Longtan da TSMC

A demanda por IA e computação de alto desempenho (HPC) continua aquecida, mantendo o interesse elevado no mercado de empacotamento avançado. O Economic Daily indica que, ao desenvolver por anos a tecnologia de empacotamento em painel tipo fan-out (FOPLP), a Innova (3481), após ter conseguido no fim de 2025 entrar na cadeia de suprimentos da SpaceX, agora teria como desdobramento a TSMC (2330) avançar com uma cooperação no parque de Longtan com a Innova, para em conjunto estruturar aplicações de empacotamento avançado para chips de IA e HPC.

Diante disso, embora a Innova tenha dito que não comenta rumores de mercado, o presidente Hung Chin-yang, no mais recente relatório anual da assembleia de acionistas “Carta aos Acionistas”, destacou que sua tecnologia de empacotamento avançado de semicondutores “já está na posição de liderança”, e revelou que atualmente já realiza desenvolvimento conjunto com clientes globais de primeira linha para a tecnologia de perfuração em vidro (TGV).

A ação da Innova sobe no pregão e trava no teto! Ações do conceito FOPLP sobem em bloco

Com a notícia ganhando tração, no dia 11 a ação da Innova abriu em alta e, em menos de meia hora, ficou travada no teto de alta chegando a 32,3 yuan. O volume de negócios ultrapassou 280 mil lotes. A alta também se espalhou para ações do conceito relacionadas ao FOPLP: AU Optronics (2409) e Toppan Crystal (6116) acompanharam e avançaram 5%, enquanto a fabricante de equipamentos Zhisheng (2467) disparou mais de 8%, mostrando que empresas da cadeia de fornecimento de empacotamento também estão sendo beneficiadas ao mesmo tempo.

Antes, em reportagens, foi destacado que, diante de uma situação de aperto contínuo de capacidade do empacotamento avançado CoWoS da TSMC, o FOPLP, graças à vantagem de escala do processo de painéis de grandes dimensões, consegue aumentar eficientemente a taxa de empacotamento e reduzir custos de produção. Em especial, é adequado às demandas de empacotamento de chips para IA e HPC, sendo visto pelo mercado como uma importante solução para a próxima geração de empacotamento, o que levou o mercado a direcionar atenção para a indústria de painéis e empacotamento de Taiwan.

(CoWoS: preço médio por wafer ultrapassa US$ 10 mil, empacotamento avançado como novo motor de lucro da TSMC)

Aumentar em larga escala para produção de massa, mirar tecnologia de empacotamento avançado para capturar a oportunidade de IA

Em entrevista anterior, o presidente Hung Chin-yang revelou que o volume mensal de produção do processo chip-first do chip FOPLP da Innova já foi elevado mais de dez vezes em relação ao passado, ultrapassando a escala de 40 milhões de unidades, além de desempenho de rendimento superior e taxa de utilização em plena capacidade, já atingindo escala econômica. Sobre isso, ele espera que no segundo semestre o desempenho dos negócios de empacotamento avançado seja melhor do que no primeiro semestre.

No mapa tecnológico, a Innova também está expandindo ativamente a tecnologia de RDL interposer (camada intermediária de redistribuição), mirando a demanda de empacotamento de chips de grandes dimensões em IA, e já obteve validações técnicas com clientes grandes de empacotamento. Sua tecnologia de empacotamento exclusivo do tipo embutido também atraiu a participação de empresas internacionais de chips de micro-ondas para testes e validação; no futuro, as aplicações devem abranger desde radares automotivos até chips de controle por gestos.

Além disso, como o substrato de vidro é uma direção-chave emergente para empacotamento avançado, a Innova também aproveita anos de experiência em processo de vidro para se posicionar antecipadamente na área de TGV, fortalecendo sua vantagem competitiva de longo prazo.

Ao olhar o posicionamento diversificado da Innova, produtos de alto valor agregado para enfrentar pressão sobre a margem bruta

Ao revisar o relatório anual da assembleia de acionistas, a Innova não investe apenas em um tema de empacotamento avançado; ela também revela um posicionamento tecnológico que abrange 13 áreas, incluindo displays para veículos, MicroLED, 3D sem óculos, aplicações aeroespaciais, processos avançados de Oxide e monitores profissionais 8K, se direcionando para produtos de alto valor agregado e tentando, com uma rota tecnológica diferenciada, superar o impasse de pressão sobre a margem bruta que a indústria de painéis enfrenta há muito tempo.

Com o tamanho dos chips de IA e as exigências de consumo de energia continuando a aumentar, o mercado está reavaliando o papel estratégico das fábricas de painéis na cadeia de suprimentos de semicondutores. Se a Innova conseguirá se firmar com isso será um dos principais pontos de observação do mercado no futuro.

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