A NVIDIA leva a cadeia de fornecimento de PCB para mais perto do início; previsão de escassez de lâmina de cobre HVLP4 acima de 40% em 2026

De acordo com a Odaily, a NVIDIA e seus principais clientes estão coordenando diretamente o fornecimento de materiais upstream para garantir uma produção em larga escala de servidores de IA de próxima geração. A empresa está contornando fabricantes de CCL e se envolvendo diretamente com fornecedores de materiais para gerenciar o estoque de tecido de fibra de vidro e de lâmina de cobre, garantindo capacidade crítica de materiais com mais de 1 ano de antecedência por meio de modelos de consignação direta.

A lâmina de cobre HVLP4 está surgindo como o principal gargalo de fornecimento. O analista jukan, da Citrini, projeta uma escassez de oferta superior a 40% em 2026, com um déficit de 1.500 toneladas previsto a partir do segundo semestre, e uma falta de 25% continuando até 2027, enquanto a demanda migra de HVLP2/HVLP3 para HVLP4 para servidores avançados de IA e plataformas de computação de alto desempenho.