近期在社群平台 X 上小有聲量的半導體分析師 Bubble Boi 在週三接受 TBPN 直播訪問，指出 AI 投資週期仍處早期，至少還有三年的上漲行情，無意獲利了結。他同時點明「先進封裝」才是產業的真正瓶頸，並預言記憶體價格將持續走高。
O surto de investimentos em IA ainda não acabou: estamos apenas começando
Bubble Boi acredita que, no momento, o ciclo de investimentos em IA ainda está na fase de “muito início”. Ele aponta que, em meio aos principais provedores de nuvem globais e hiperescala (Hyperscalers), a previsão de investimento em despesas de capital deste ano, no total, chega a US$ 680 bilhões, e que a construção de data centers em todo o mundo praticamente ainda não foi concluída.
Ele usa uma analogia com o setor de energia: compara os recursos computacionais do token de IA com “o novo petróleo ou eletricidade”, destacando que a capacidade de computação de IA já deixou de ser opcional e se tornou infraestrutura básica, mas a precificação do mercado para essa mudança ainda está aquém.
“Advanced Packaging” é o verdadeiro gargalo da indústria de semicondutores
Em termos de tendências tecnológicas, Bubble Boi acredita que o foco do setor está mudando de uma corrida de processos para “Advanced Packaging (Advanced Packaging)” e diz sem rodeios que isso é “uma nova lei de Moore”. Sua tese é:
Somente reduzir os nós do processo do chip não consegue atender às necessidades de computação de IA; o que os gigantes da tecnologia realmente precisam é integrar mais memória de maior largura de banda (HBM) e chips de maiores dimensões dentro do mesmo encapsulamento.
Ele usa a Intel como exemplo para explicar que sua lógica de investimento nesta empresa já não está mais centrada em saber se os nós de processo 18A ou 14A vão produzir com sucesso; em vez disso, mudou para o planejamento e a competitividade de sua capacidade de advanced packaging. Ele também enfatiza que o limite técnico do advanced packaging é uma variável-chave que muitos profissionais financeiros que olham apenas números financeiros tendem a ignorar.
(CoWoS Preço médio por wafer quebra a marca de US$ 10.000; Advanced Packaging se torna novo motor de lucros da TSMC)
A alta futura de memória é clara; fornecedores de Flash continuarão testando o teto do mercado
Nas perspectivas do mercado de memória, Bubble Boi se mostra fortemente otimista para o mercado de NAND Flash. Ele prevê que fabricantes de memória flash, representados pela SanDisk, continuarão elevando os preços de venda até que os próximos clientes demonstrem uma resistência clara, e ao mesmo tempo acompanha de perto se os produtos de CPU conseguem implementar uma alta de 25% a 30%; essas previsões refletem a visão dele de que a estrutura geral de oferta e demanda no setor de semicondutores ainda está relativamente apertada.
Ele também revelou que pode vir a entrar, no futuro, em uma empresa madura de cadeia de suprimentos de memória flash, porque acredita que o potencial de expansão de longo prazo da tecnologia Flash ainda está sendo seriamente subestimado pelo mercado.
(O que muda para a Vera Rubin da Nvidia? Analisando a era dos “guerreiros” da memória: SK Hynix, Samsung, Micron e SanDisk)
Pessoalmente, não pretendo realizar lucros: “Esta alta de IA tem pelo menos mais três anos”
Na estratégia de investimentos pessoais, Bubble Boi diz que não tem a menor intenção de zerar lucros ou aumentar a posição em caixa; em vez disso, está considerando tomar mais dinheiro emprestado para ampliar sua posição de investimento, justamente por sua alta confiança na alta dos próximos três anos.
Além disso, diante da pergunta frequente do público sobre “por que um analista ainda precisa de um emprego em tempo integral”, ele responde que, como um engenheiro de tempo integral, esse trabalho é uma das fontes importantes para suas decisões de investimento:
Estar em um ambiente de resolver problemas reais de engenharia me permite compreender detalhes técnicos como advanced packaging e taxa de rendimento de chips sob a ótica de competitividade, e não simplesmente a partir de modelos financeiros; essa é exatamente a vantagem que eu tenho em relação a outros analistas com formação puramente financeira.
Este artigo Sem tempo: o analista de semicondutores tem visão otimista para a alta de IA “pelo menos mais três anos”: Advanced Packaging é o gargalo da indústria; aparece primeiro em ABMedia, cadeia de notícias.
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