De acordo com a CryptoCity, a 22 de maio, a CEO da AMD (Super Micro) Lisa Su (蘇姿丰) anunciou que a AMD vai investir mais de 10 mil milhões de dólares no ecossistema industrial de Taiwan, com foco na expansão da capacidade de fabrico de chips de IA e de embalagens avançadas, além de lançar em simultâneo a nova plataforma de servidores de rack para a próxima geração, a Helios, com lançamento previsto para a segunda metade de 2026.
Especificações técnicas já confirmadas da plataforma Helios
A Helios é uma nova plataforma completa de base para infraestruturas de IA da AMD, concebida para nível de rack (Rack-scale). Utiliza uma arquitetura de integração vertical e inclui os seguintes componentes já confirmados:
GPU MI450X (AMD Instinct MI400 Series): cada unidade integra pelo menos 288GB de memória HBM4, com configuração máxima de 432GB; desempenho FP4 de cerca de 50 PetaFLOPS; suporta ligações de Ethernet de alto desempenho e NIC de 800GbE; produção em massa prevista para a segunda metade de 2026. Processador de 6.ª geração EPYC “Venice”: fabricado com processo de 2 nm da TSMC. Pilha de software aberta ROCm para IA: proporciona abertura a nível de ecossistema, opondo-se diretamente à ecossistema fechado da NVIDIA com CUDA.
A AMD anunciou também o novo processador Ryzen AI Max+ Pro 495, que utiliza arquitetura Zen 5, com 16 núcleos / 32 threads de execução, frequência máxima de 5,2GHz, e suporte para até 160GB de memória gráfica; a AMD afirma que se trata do primeiro processador x86 capaz de executar, num único sistema, modelos de IA com 300 mil milhões de parâmetros.
Cadeia de fornecimento de embalagens avançadas em Taiwan: direções de cooperação já confirmadas e roteiro técnico
O investimento de dezenas de mil milhões de dólares da AMD centra-se principalmente na capacidade de embalagens avançadas. Seguem-se as direções de cooperação já confirmadas:
ASE (日月光) e Siliconware (矽品): desenvolvimento conjunto da próxima tecnologia de interligação cross-chain 2.5D EFB, aumentando a largura de banda de transferência de dados e a eficiência em termos de consumo entre chips de IA
Powertec (力成): validação conjunta da tecnologia 2.5D EFB ao nível do painel, com o objetivo de reduzir o custo de embalagens de grandes sistemas de IA e aumentar a escala de produção
Unimicron (欣興), Nanya PCB (南電) e Kyocera (景碩): confirmadas como principais fornecedoras de substratos para embalagens
TSMC (台積電): a AMD já aumentou parte da capacidade de produção de processadores para servidores através da fábrica de wafers da TSMC no estado do Arizona, e continuará a expandir em Taiwan; a 6.ª geração de EPYC “Venice” utiliza processo de 2 nm da TSMC
Lisa Su afirmou que a oferta de memória continua a estar “muito apertada”, e que a AMD está a colaborar de forma estreita com todos os parceiros da cadeia de fornecimento para garantir que a expansão de capacidades de produção de CPU, GPU e memória ocorra em simultâneo.
Perguntas frequentes
Como é que a pilha de software aberta ROCm da plataforma AMD Helios compõe uma estratégia de concorrência face à NVIDIA CUDA?
A CUDA da NVIDIA é uma plataforma de programação de GPU proprietária e fechada. Depois de desenvolver cargas de trabalho de IA na CUDA, normalmente torna-se difícil fazer a portabilidade para outro hardware. O ROCm da AMD é uma pilha de software open source que permite aos programadores construir fluxos de trabalho de IA sem ficar presos a uma plataforma específica, reduzindo em teoria o custo de migração para as empresas ao alternarem da infraestrutura da NVIDIA para a da AMD. A plataforma Helios coloca o ROCm como componente de software central, sendo a forma como a AMD tenta fazer parte da sua estratégia de longo prazo para quebrar o “fosso” da CUDA por via da abertura do ecossistema. No entanto, os custos de atrito na migração efetiva e a acumulação já existente do ecossistema CUDA continuam a ser o principal obstáculo que a AMD precisa ultrapassar.
Qual é o papel da tecnologia de embalagem 2.5D EFB na concorrência de desempenho de chips de IA?
A embalagem 2.5D é uma tecnologia avançada de empacotamento que permite organizar GPU, memória HBM e outros chips no mesmo nível de interposer (camada de interposição de silício), alcançando uma largura de banda de transferência de dados e eficiência de consumo de energia muito superiores às da embalagem tradicional, graças a interligações de curta distância em alta densidade. EFB (Embedded Face-on-Board) é uma tecnologia de interligação cross-chain que a AMD e os seus parceiros de embalagens estão a desenvolver, com o objetivo de aumentar ainda mais a densidade de embalagem e a capacidade de gestão térmica. Para cargas de trabalho de treino e inferência de grandes modelos de IA que exigem uma colaboração apertada entre GPU e memória de alta largura de banda (HBM4), a eficiência das embalagens avançadas determina diretamente o limite de desempenho de todo o sistema — e é por isso que a capacidade de embalagens avançadas se tornou uma das principais “gargalos” na concorrência entre chips de IA.
Como se compara a escala do investimento de 10 mil milhões de dólares da AMD em Taiwan com planos de investimento semelhantes de Intel e NVIDIA em Taiwan?
Com base nas informações públicas já confirmadas: o compromisso de 10 mil milhões de dólares da AMD é um dos maiores em volume, nos últimos anos, entre os investimentos dos fabricantes globais de chips de IA em Taiwan para uma única cadeia de fornecimento. A NVIDIA expande principalmente a capacidade de forma indireta em Taiwan através de fundições como a TSMC, sem haver registos de anúncios de investimento direto em escala semelhante face a Taiwan. A Intel tem relações com clientes na TSMC em Taiwan, mas as suas principais despesas de capital concentram-se na construção de fábricas de wafers (Estados Unidos, Europa, Israel). A particularidade deste investimento da AMD está em abranger simultaneamente toda a cadeia de fornecimento: fabrico de chips (TSMC), embalagens avançadas (ASE, Siliconware e Powertec), substratos (Unimicron, Nanya PCB e Kyocera) e integração de sistemas (緯穎, 緯創 e 英業達). Trata-se de um investimento ecossistémico de integração vertical, e não apenas de uma expansão de encomendas de subcontratação.
