A TSMC muda para resina epóxi para a embalagem 2,5D, minando a indústria do carboneto de silício em 2025

GateNews

De acordo com especialistas da indústria, a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company passou a usar resina epóxi para a embalagem 2.5D em 2025, contradizendo a lógica de utilizar substratos de carboneto de silício como substituto do silício. Entretanto, as receitas dos fabricantes de carboneto de silício caíram em 2025 devido ao aumento da concorrência na indústria. Ainda assim, os substratos de carboneto de silício mantêm potencial em aplicações de AIDC e de gestão térmica.

Isenção de responsabilidade: As informações contidas nesta página podem ser provenientes de terceiros e não representam os pontos de vista ou opiniões da Gate. O conteúdo apresentado nesta página é apenas para referência e não constitui qualquer aconselhamento financeiro, de investimento ou jurídico. A Gate não garante a exatidão ou o carácter exaustivo das informações e não poderá ser responsabilizada por quaisquer perdas resultantes da utilização destas informações. Os investimentos em ativos virtuais implicam riscos elevados e estão sujeitos a uma volatilidade de preços significativa. Pode perder todo o seu capital investido. Compreenda plenamente os riscos relevantes e tome decisões prudentes com base na sua própria situação financeira e tolerância ao risco. Para mais informações, consulte a Isenção de responsabilidade.
Comentar
0/400
Nenhum comentário