Как сообщает Reuters, ASML объявила 19 мая на конференции imec в Антверпене, что первые чипы, произведённые с помощью её машин High-NA EUV нового поколения, должны прибыть в течение нескольких месяцев. Генеральный директор Кристоф Фуке заявил, что первые продукты будут включать чипы памяти и логики, и отметил, что системы дорогие, всё ещё требуют квалификации, но предназначены для снижения затрат на литографию со временем. В апреле TSMC указала, что машины, каждая из которых может стоить до 400 миллионов долларов, пока слишком дороги, и планирует продолжить использование текущих EUV-инструментов ASML для следующих нескольких поколений чипов, тогда как Intel и производители памяти, такие как SK Hynix, ранее дали сигналы о более раннем внедрении.

Посмотреть источник

Дисклеймер: Информация на этой странице может быть получена из источников третьих сторон и предоставляется только для ознакомления. Она не отражает взгляды или мнения Gate и не является финансовой, инвестиционной или юридической рекомендацией. Торговля виртуальными активами связана с высоким риском. Пожалуйста, не основывайте свои решения исключительно на данных этой страницы. Подробнее смотрите в Дисклеймере.

Связанные новости

13ч назад

AMD проводит саммит для разработчиков ИИ в Шанхае; Ли Кай-Фу обсуждает агентно-ориентированную трансформацию организаций с генеральным директором Су Цифэнем

15ч назад

Alibaba анонсирует модели ИИ Qwen3.7 перед запуском 20 мая, входит в число ведущих систем на LM Arena

23ч назад

Samsung Asset Management повышает лимиты Samsung и SK hynix до 25% в AI Semiconductor ETF

05-19 02:01

Dell добавила 1 000 клиентов для AI Factory за прошлый квартал, доведя общее число до 5 000

05-19 01:41

Analog Devices ведёт переговоры о покупке AI-чипа стартапа Empower Semiconductor за $1,5B

Детальный анализ