Патентный спор HPSP-YESTI по оборудованию HPA будет решен в июне

Сообщение Gate News, 15 апреля — Южнокорейский патентный суд вынесет свое решение в июне по критическому патентному спору между HPSP и YESTI, связанному с оборудованием (HPA) для высоконапорного водородного отжига. Хотя обе компании оспаривают в общей сложности шесть патентов HPSP, решение суда по одному ключевому патенту — который HPSP использовала при подаче иска о нарушении прав против YESTI в 2023 году — может существенно сдвинуть весь спор в пользу одной из сторон.

Речь идет о патенте HPSP «устройство открытия и закрытия камеры для обработки полупроводниковой подложки» (Регистрационный номер 1553027). Ранее YESTI подала и петицию об аннулировании, и петицию о подтверждении отсутствия охвата прав в Апелляционный совет по патентным процедурам (PTAB). В деле об аннулировании PTAB поддержал действительность патента HPSP, но в деле о подтверждении отсутствия охвата прав вынес решение в пользу YESTI. Обе стороны обжаловали свои неблагоприятные решения в патентном суде, в результате чего были назначены три иска об аннулировании на вынесение решения в июне.

В ходе разбирательства HPSP запросила петицию о внесении изменений в патент, которую PTAB одобрил в феврале. Возник ключевой спор о том, какой объем патентных прав — до внесения изменений или после — должен применяться к делу о подтверждении отсутствия охвата прав. HPSP утверждает, что следует использовать объем до внесения изменений, тогда как YESTI настаивает на том, что должен применяться объем после внесения изменений. В своем заявлении HPSP отметила, что поставляет оборудование крупным полупроводниковым компаниям, включая Samsung Electronics, SK Hynix и TSMC, тем самым демонстрируя вклад патента в свое конкурентное преимущество. YESTI, которая объявила в декабре 2025 года о поставках оборудования HPA двум крупнейшим мировым производителям полупроводников, отдельно оспорила еще пять дополнительных патентов HPSP и в настоящее время лидирует в этих спорах.