MediaTek нанимает бывшего руководителя TSMC для расширения направления AI-чипов

Тайваньский разработчик чипов MediaTek назначил бывшего руководителя Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) Дугласа Ю в качестве внештатного консультанта 4 мая, сообщает Reuters. Этот шаг поддерживает расширение MediaTek на рынок AI-чипов и развитие технологий упаковки.

Экспертиза по продвинутой упаковке для AI-стратегии

Ранее Ю занимал руководящую должность в TSMC, где помогал разрабатывать технологии продвинутой упаковки, включая CoWoS (Chip on Wafer on Substrate), которая объединяет несколько частей чипа в одном корпусе. CoWoS широко применяется в AI-чипах, включая продукты Nvidia.

Назначение Ю в MediaTek соответствует плану компании получить несколько миллиардов долларов выручки от AI-ускорителей на базе специализированных интегральных схем (ASIC) к 2027 году. Опыт Ю в продвинутой упаковке решает ключевую проблему проектирования: дорожная карта TSMC по CoWoS указывает, что будущие продукты CoWoS system-in-package могут превысить 14 размеров ретикла к 2029 году, что повышает требования к нагреву и охлаждению для более крупных корпусов.

Растущая роль продвинутой упаковки в производительности AI-чипов

По всей отрасли полупроводников продвинутая упаковка теперь играет более заметную роль в производительности и энергоэффективности, поскольку выгоды от масштабирования плотности транзисторов замедляются. Согласно дорожной карте TSMC по CoWoS, к 2029 году более крупные корпуса смогут поддерживать значительно больше вычислительных транзисторов и пропускную способность памяти по сравнению с базовыми конструкциями 2024 года — с прогнозом 48-кратного роста вычислительных транзисторов и 34-кратного увеличения пропускной способности при допущениях дорожной карты TSMC.

Этот сдвиг меняет конкурентную борьбу в полупроводниках. Теперь компаниям приходится управлять физикой больших многокристальных систем, включая тепловой менеджмент, доставку питания и целостность сигналов — надежность электрических сигналов, проходящих через систему.