MediaTek заполучила крупный заказ Google на восьмое поколение TPU! ASIC стимулирует рост в трех секторальных акциях, которые получат выгоду

Крупный разработчик полупроводниковых чипов MediaTek (2454) недавно сообщалось о успешном выходе в цепочку поставок обучающих чипов Google 8-го поколения TPU. Компания не только участвует в проектировании ключевых I/O Die (входных/выходных чипов), но и внедрила передовые техпроцессы и технологии высококлассной упаковки, что символизирует ее официальное вступление на арену высокоуровневых AI ASIC. По мере роста объемов отгрузок и подъема спроса тайваньские поставщики, такие как King Yuan Electronics (2449), Sitronix (6510) и Hon Hai? (7769), как ожидается, могут получить новый импульс роста.

(Акции MediaTek пробили отметку 2,000 тайваньских долларов, взлет на пределе дневного роста, а на фоне дедлайна отчетно-разъяснительной встречи воспламеняется тема AI ASIC)

MediaTek выходит в цепочку поставок обучающих чипов Google восьмого поколения TPU

Commercial Times сообщает, что последняя архитектура Google 8-го поколения TPU делится на TPU 8t для обучения и TPU 8i для вывода (инференса). При этом из-за необходимости поддержки вычислений крупных AI-моделей технологический порог для обучающих чипов значительно выше. Поставщики цепочки сообщают, что в этот раз MediaTek сосредоточилась на TPU 8t, отвечает за дизайн I/O Die и интеграционные услуги, демонстрируя, что компания уже обладает проектными возможностями для высокоинтенсивных требований к AI-обучению.

В части техпроцесса и упаковки в данном проекте используется упрочненный техпроцесс TSMC N3P (3-нм упрочненный техпроцесс) в сочетании с передовым решением упаковки CoWoS-S, что дополнительно повышает производительность чипа и плотность интеграции. Аналитики считают, что выход в такие проекты с высокими требованиями означает, что технические возможности MediaTek поднялись до уровня первой линии в дизайне AI-чипов.

(Google Ironwood TPU：в 10 раз выше производительность + противостояние Nvidia при поддержке четырех партнеров)

ASIC-бизнес становится новым двигателем, а рост объемов отгрузок TPU подталкивает рост выручки

По мере того как облачные гиганты продолжают наращивать инвестиции в AI-инфраструктуру, спрос на заказные ASIC-чипы быстро растет. В последние годы MediaTek активно развивает направление ASIC и благодаря преимуществам высокоскоростного интерфейса и системной интеграции успешно закрепилась. Компания ожидает, что в этом году выручка от ASIC-бизнеса может превысить 10 миллиардов долларов США, став одним из ключевых источников роста.

Также рынок указывает, что Google TPU продолжает наращивать объемы посадки на производство, и прогнозируется, что к 2027 году общий объем отгрузок может достичь масштаба в десятки миллионов штук. Независимо от того, будут ли заказы распределяться между MediaTek или другими компаниями-разработчиками, это обеспечит цепочке поставок долгосрочный стабильный вклад в выручку.

Спрос на тестирование и оборудование растет, три тикера по теме ASIC получают выгоду синхронно

Поскольку AI-обучающие чипы используют передовые техпроцессы и высокую сложность упаковки, требования к точности и интенсивности тестирования существенно возрастают, что ведет к быстрому росту спроса на соответствующую цепочку поставок. Представители отрасли отмечают, что King Yuan Electronics и Sitronix, которые углубились в тестирование высокопроизводительных вычислений, напрямую выиграют от роста потребностей в тестировании AI-чипов.

Одновременно производители тестового оборудования Hon Hai также, как ожидается, получат выгоду от тенденции к расширению инвестиций в оборудование. По мере роста цены за чип и модернизации тестовых процессов системное тестирование (SLT) постепенно становится стандартной процедурой для чипов высокого класса, дополнительно повышая важность тестового этапа в общей цепочке поставок.

Конкуренция смещается к разделению труда и сотрудничеству: AI-чипы входят в новую эру соревнований с высокими требованиями

В контексте конкурентной обстановки рынок ранее интересовался, не выйдет ли Marvell Technology (Marvell Technology) в цепочку поставок TPU, но на данный момент не появилось ясного плана. Аналитики отрасли полагают, что по мере постоянного повышения сложности проектирования AI-чипов в будущем модель конкуренции будет смещаться от простой погони за заказами к разделению труда и даже развитию новых бизнес-моделей, таких как «передача/закладка кристаллов на консигнацию (Consign die)».

В долгосрочной перспективе AI-чипы будут развиваться в направлении chiplet (микросхем) и гетерогенной интеграции; зависимость от передовых технологий упаковки будет расти, что дополнительно подталкивает загрузку производственных мощностей TSMC и общий уровень технологического барьера во всей полупроводниковой отрасли.

В рамках этой тенденции то, что MediaTek успешно вошла в ядро обучающих чипов Google, не только демонстрирует собственные результаты трансформации, но и символизирует дальнейшее укрепление ключевого положения тайваньской цепочки поставок в глобальном AI-состязании.

Эта статья «MediaTek заполучила крупный заказ на Google восьмого поколения TPU! Рост темы вокруг ASIC приносит выгоду трем тикерам» впервые появилась на «Цепных новостях ABMedia».