По данным Every Economics, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) перевела процесс 2,5D-упаковки на подложки на основе эпоксидных материалов, уйдя от материалов на карбиде кремния (SiC). Отраслевые эксперты отмечают, что этот технологический поворот подрывает логику использования SiC в качестве альтернативного промежуточного слоя в передовой упаковке. Производители SiC столкнулись со снижением выручки в 2025 году на фоне усиления конкуренции; при этом материал подложки остается перспективным для применения в AI-дата-центрах и решениях по тепловому менеджменту.
Related News
FTC США проводит антимонопольное расследование против Arm: конфликт интересов в сфере лицензионных и собственных чипов
CME, ICE требуют, чтобы CFTC регулировала Hyperliquid; платформа опровергает обвинения в манипуляциях
Apple планирует поддержать Intel как запасной вариант? Го Миньси раскрывает кризис TSMC и шанс Intel 18A-P выйти в плюс